[发明专利]一种高频性能良好的Type-C连接器母座

权利要求书

1.一种高频性能良好的Type-C连接器母座，包括外壳体、插座舌头；所述插座舌头内置、固定于所述外壳体内，且其包括有上端子分组、中间屏蔽片、下端子分组以及绝缘塑胶体；所述上端子分组、所述下端子分组以及所述中间屏蔽片均插设、固定于所述绝缘塑胶体内；所述中间屏蔽片位于所述上端子分组和所述下端子分组之间，其特征在于，所述上端子分组由均与PCB相导通的上排信号端子和上接地端子构成；所述上接地端子的数量至少为2，且与所述上排信号端子相并排而置；所述下端子分组由均与PCB相导通的下排信号端子和下接地端子构成；所述下接地端子的数量至少为2，且与所述下排信号端子相并排而置；在所述上接地端子、所述下接地端子上分别设置有与所述中间屏蔽片的上平面相弹性顶靠的上弹性顶靠部、与所述中间屏蔽片的下平面相弹性顶靠的下弹性顶靠部。

2.根据权利要求1所述高频性能良好的Type-C连接器母座，其特征在于，所述上弹性顶靠部距离所述上接地端子的自由端面的距离不超过1.5mm；所述下弹性顶靠部距离所述下接地端子的自由端面的距离不超过1.5mm。

3.根据权利要求2所述高频性能良好的Type-C连接器母座，其特征在于，所述上弹性顶靠部包括有第一下延弯折臂和第二下延弯折臂；所述第一下延弯折臂由所述上接地端子的自由端面继续向前延伸、且向下弯折而成，而所述第二下延弯折臂由所述上接地端子的侧壁继续向外延伸、且向下弯折而成；所述下弹性顶靠部包括有第一上延弯折臂和第二上延弯折臂；所述第一上延弯折臂由所述下接地端子的自由端面继续向前延伸、且向上弯折而成，而所述第二上延弯折臂由所述下接地端子的侧壁继续向外延伸、且向上弯折而成。

4.根据权利要求1-3中任一项所述高频性能良好的Type-C连接器母座，其特征在于，所述插座舌头还包括有EMI组件；所述EMI组件亦内置、固定于所述绝缘塑胶体；所述EMI组件穿过所述中间屏蔽片，且与所述中间屏蔽片相接触、导通，且环绕所述上端子分组以及所述下端子分组的外围进行布置。

5.根据权利要求4所述高频性能良好的Type-C连接器母座，其特征在于，所述EMI组件由上抗电磁干扰件和下抗电磁干扰件相互扣合而成；所述上抗电磁干扰件包括上抗电磁干扰件本体和上连接臂；所述上连接臂的数量为2，分别由所述上抗电磁干扰件本体的左、右侧壁向外继续延伸、且向下弯折而成，且其均开设有卡扣缺口；所述下抗电磁干扰件包括下抗电磁干扰件本体和下连接臂；所述下连接臂的数量设置为2，分别由所述下抗电磁干扰件本体的左、右侧壁向外继续延伸、且向上弯折而成，且其上均切割成型有与所述卡扣缺口外形相适配的卡扣接头。

6.根据权利要求5所述高频性能良好的Type-C连接器母座，其特征在于，在所述中间屏蔽片的左、右侧均开设有穿越孔，以供所述上连接臂、所述下连接臂穿越通过；在所述穿越孔的左侧壁或/和右侧壁上、相向于所述上连接臂以及所述下连接臂延伸出有至少一个顶靠凸起。

7.根据权利要求5所述高频性能良好的Type-C连接器母座，其特征在于，所述上抗电磁干扰件还包括上延弹性导通臂、第一回折导通臂；所述上延弹性导通臂由所述上抗电磁干扰件本体的后侧壁继续向后延伸、且向上弯折而成，而所述第一回折导通臂由所述上抗电磁干扰件本体的前侧壁继续向前延伸，且向后回折而成；所述下抗电磁干扰件还包括下延弹性导通臂、第二回折导通臂；所述下延弹性导通臂由所述下抗电磁干扰件本体的后侧壁继续向后延伸、且向下弯折而成，而所述第二回折导通臂由所述上抗电磁干扰件本体的前侧壁继续向前延伸，且向后回折而成。

8.根据权利要求7所述高频性能良好的Type-C连接器母座，其特征在于，所述上延弹性导通臂、所述下延弹性导通臂均越出所述绝缘塑胶体形成上导通凸起部、下导通凸起部，均与所述外壳体的内侧壁相顶靠、导通。

9.根据权利要求1-3中任一项所述高频性能良好的Type-C连接器母座，其特征在于，在所述中间屏蔽片开设有多个缺口孔；至少其中之一所述缺口孔位于所述上弹性顶靠部以及所述下弹性顶靠部的正后方。

10.根据权利要求1-3中任一项所述高频性能良好的Type-C连接器母座，其特征在于，还包括屏蔽罩；所述屏蔽罩半包围地围绕于所述外壳体的外围，且插设、固定于PCB上；所述屏蔽罩借助于点焊的方式以实现与所述外壳体的固定连接，且在其上形成有焊点组。