[发明专利]显示面板及显示装置在审
申请号: | 202010536690.8 | 申请日: | 2020-06-12 |
公开(公告)号: | CN111653582A | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 郭泽邦;刘利宾 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L27/32 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 杨广宇 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本申请公开了一种显示面板及显示装置,属于显示技术领域。该显示面板包括:第一显示基板和第二显示基板,第二显示基板的分辨率高于第一显示基板的分辨率;其中,第二显示基板具有通槽,第一显示基板在第二显示基板上的正投影覆盖通槽所在区域。该第一显示基板的透光性较好,因此当诸如前置摄像头和光线传感器等传感器件位于第一显示基板远离出光面的一侧,且该传感器件的感光面朝向第一显示基板时,该传感器件可以采集到穿过第一显示基板的环境光线,使得该传感器件能够正常使用。如此,可以在保证传感器件正常使用的前提下,保证显示面板是一块完整的显示面板,有效的提高了该显示面板的完整性。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
全面屏显示装置由于其屏占比较高(一般能够达到80%甚至90%以上),因此能够在不增加显示装置的整体尺寸的前提下,增大显示屏幕的尺寸。
目前,全面屏显示装置通常包括:诸如前置摄像头和光线传感器等各种传感器件,为了不影响传感器件的正常使用,需要在全面屏显示装置的正面预留出用于放置传感器件的位置。
通常情况下,为了增大全面屏显示装置的屏占比,需要在该全面屏显示装置的显示面板上设置用于放置传感器件的开槽。如此,该显示面板并非是一块完整的显示面板,该显示面板的完整性较低。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板及显示装置。可以解决现有技术的显示面板的完整性较低的问题,所述技术方案如下:
一方面,提供了一种显示面板,包括:
第一显示基板和第二显示基板,所述第二显示基板的分辨率高于所述第一显示基板的分辨率;
其中,所述第二显示基板具有通槽,所述第一显示基板在所述第二显示基板上的正投影覆盖所述通槽所在区域;
所述第一显示基板包括:第一发光器件,所述第一发光器件为微型发光二极管或被动式有机发光二极管。
可选的,所述通槽的形状与所述第一显示基板的形状匹配。
可选的,所述第一显示基板镶嵌于所述通槽内;
或,所述第一显示基板的边缘区域与所述第二显示基板的边缘区域存在交叠区域。
可选的,所述第一显示基板具有多个第一像素区域,所述第一像素区域包括:透光区域和多个第一子像素区域;
其中,所述第一发光器件位于所述第一子像素区域内。
可选的,所述第一发光器件为微型发光二极管,所述第一显示基板还包括:与所述第一发光器件连接的第一像素驱动电路。
可选的,所述第二显示基板具有多个第二像素区域,所述第二像素区域包括:多个第二子像素区域;
所述第二显示基板包括:位于所述第二子像素区域内的第二发光器件,以及与所述第二发光器件连接的第二像素驱动电路。
可选的,所述第二发光器件为有机发光二极管。
可选的,所述显示面板还包括:位于所述第一显示基板和所述第二显示基板的出光侧的触控基板和保护层。
另一方面,提供了一种显示装置,包括:上述任一所述的显示面板和传感器件,所述传感器件位于所述显示面板中的第一显示基板远离出光侧的一侧,且所述传感器件的感光面朝向所述第一显示基板。
可选的,所述显示装置还包括:与所述第一显示基板连接的第一驱动芯片,以及与所述第二显示基板连接的第二驱动芯片。
本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010536690.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电子气溶胶供给系统
- 下一篇:一种郫县豆瓣、红油豆瓣及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的