[发明专利]高性能晶圆级硫化铅近红外光敏薄膜及其制备方法有效
| 申请号: | 202010532605.0 | 申请日: | 2020-06-12 |
| 公开(公告)号: | CN111705297B | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
| 发明(设计)人: | 邱继军;骆英民;边继明 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
| 主分类号: | C23C14/06 | 分类号: | C23C14/06;C23C14/26;C23C14/30;C23C14/35;C23C14/58;H01L31/032;H01L31/18 |
| 代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 李晓亮;潘迅 |
| 地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 性能 晶圆级 硫化铅 红外 光敏 薄膜 及其 制备 方法 | ||
1.一种高性能晶圆级硫化铅近红外光敏薄膜制备方法,其特征在于,包括以下步骤
S1:选取适宜的基底材料,并对选取基底材料的表面进行清洗处理,得到表面洁净的基底;所述基底具有绝缘特性、且能够耐高温处理;
S2:在高背景真空度下,将气化后的氧化剂引入真空蒸镀腔体,在步骤S1得到的洁净基底表面缓慢沉积PbS薄膜,获得颗粒适中、结构疏松、取向一致的微观结构;所述引入氧化剂后真空室中真空度维持在2~5×10-2帕斯卡,引入氧化剂的流量控制在10~25sccm;所述PbS薄膜沉积温度控制在50~120摄氏度,PbS沉积速率控制在0.5~1.2微米/小时,PbS厚度控制在1.2~1.5微米;
S3:在200~400℃温度条件下,载气携带碘蒸汽敏化处理步骤S2得到的PbS薄膜,处理时间5~240min,得到高性能PbS光敏薄膜;所述步骤S3中载气可以选择空气、高纯氧气和惰性气体,引载气流量在1-10sccm;碘蒸汽的流量控制在0.01~1sccm;敏化处理压强条件为1.001~1.005标准大气压。
2.根据权利要求1所述的一种高性能晶圆级硫化铅近红外光敏薄膜制备方法,其特征在于,步骤S1中所述基底能够耐>450℃的高温处理,包括高阻硅Si、蓝宝石Al2O3、熔融石英玻璃SiO2、普通玻璃、硫化锌ZnS、硒化锌ZnSe、氟化钙CaF2中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种高性能晶圆级硫化铅近红外光敏薄膜制备方法,其特征在于,所述步骤S1中的基底表面处理采用湿化学清洗或者高温热清洗;其工艺包括如下:
1)依次置于丙酮、乙醇、去离子水中进行超声清洗;
2)用酸洗、碱洗、等离子体清洗方式中的一种或多种清洗;
3)用去离子水对清洗后的基底进行洗净,干燥后得到表面洁净的基底。
4.根据权利要求3所述的一种高性能晶圆级硫化铅近红外光敏薄膜制备方法,其特征在于,所述步骤S1中基底表面处理采用湿化学清洗处理。
5.根据权利要求1所述的一种高性能晶圆级硫化铅近红外光敏薄膜制备方法,其特征在于,所述步骤S2中引入真空腔室中的氧化剂包括卤素气体、臭氧、双氧水,引入氧化剂后前真空室的背景真空度不低于5×10-4帕斯卡。
6.根据权利要求5所述的一种高性能晶圆级硫化铅近红外光敏薄膜制备方法,其特征在于,所述步骤S2中引入真空腔室中的氧化剂为卤素气体。
7.根据权利要求1所述的一种高性能晶圆级硫化铅近红外光敏薄膜制备方法,其特征在于,所述步骤S2真空室中PbS薄膜沉积方法采用电阻热蒸发沉积技术、电子束热蒸发沉积技术或磁控溅射沉积技术,PbS蒸发源的纯度不低于99.99%。
8.根据权利要求7所述的一种高性能晶圆级硫化铅近红外光敏薄膜制备方法,其特征在于,所述步骤S2真空室中PbS薄膜沉积方法选用电阻热蒸发沉积技术。
9.一种高性能晶圆级硫化铅近红外光敏薄膜,其特征在于,所述高性能晶圆级硫化铅近红外光敏薄膜是由权利要求1-8任一所述的制备方法制备得到的,所述硫化铅近红外光敏薄膜的光电探测率高,600K黑体室温峰值探测率8×1010Jones;其表面光滑,晶圆级光敏面内相应不均匀性5%。
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