[发明专利]一种芯片、贴片封装设备

说明书

本发明公开了一种芯片、贴片封装设备，包括支撑架，所述支撑架内设置有穿透内腔，所述穿透内腔内设置有电子器件，所述电子器件与所述支撑架上侧之间设置有能够将所述电子器件进行充分装卡的顶部装卡装置，所述穿透内腔下侧设置有对所述电子器件进行毛刺打磨的毛刺打磨装置，本发明设备结构简单，此设备采用了能够针对多种规格的芯片及贴片进行高效夹持的方式，利用到了多角度的将芯片及贴片进行高效的毛刺打磨，提高了设备的加工精度及可靠性。

技术领域

本发明涉及芯片及贴片封装配套设备技术领域，具体是一种芯片、贴片封装设备。

背景技术

在芯片及贴片封装之前，往往涉及到需要将芯片及贴片的进行充分的打磨毛刺，若不进行打磨毛刺将会使芯片或者贴片进行封装及包装时刺破包装或者在使用过程中由于上述毛刺的存在不利于进行塑料封装等等，就会降低芯片及贴片的保护强度，且上述毛刺的存在使芯片及贴片在制造过程的良品率降低，使设备不便于进行高效的工作制造出合格的芯片及贴片产品，传统的芯片及贴片的打磨过程中采用的方式过于单一，并且大多数采用的是利用打磨片进行打磨，打磨片的更换极为不方便，且在对芯片及贴片进行打磨时，需要进行全方位打磨，而现有的设备中打磨的方向过于单一，无法实现全方位打磨，极大的降低设备的工作效率及可靠性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种芯片、贴片封装设备，其能够解决上述现在技术中的问题。

本发明是通过以下技术方案来实现的：本发明的一种芯片、贴片封装设备，包括支撑架，所述支撑架内设置有穿透内腔，所述穿透内腔内设置有电子器件，所述电子器件与所述支撑架上侧之间设置有能够将所述电子器件进行充分装卡的顶部装卡装置，所述穿透内腔下侧设置有对所述电子器件进行毛刺打磨的毛刺打磨装置。

进一步的技术方案，顶部装卡装置包括固设于所述支撑架上端面的升降气缸，所述升降气缸下侧动力连接设置有伸缩杆，所述伸缩杆下侧设置有用于对所述电子器件进行夹持的联动夹持组件。

进一步的技术方案，联动夹持组件包括上下对称的放置箱体，上下侧的所述放置箱体之间设置有能够彼此转动的转动结构，所述放置箱体内设置有传动内腔，所述传动内腔和放置箱体内设置有能够同时从两侧伸出所述传动内腔和放置箱体并且将所述电子器件进行夹紧的夹紧结构。

进一步的技术方案，转动结构包括支架，所述支架与下侧的所述放置箱体固定，所述支架上侧转动的设置有从动齿轮盘，所述从动齿轮盘与上侧的所述放置箱体固定，所述支架内固设有底部连接电机，所述底部连接电机上侧动力连接设置有顶部配合齿轮，所述顶部配合齿轮与所述从动齿轮盘啮合设置。

进一步的技术方案，夹紧结构包括固设于所述传动内腔下端壁的动力配合电机，所述动力配合电机上侧动力连接设置有输出导杆，所述输出导杆与所述传动内腔转动配合连接，所述输出导杆外表面固设有旋动齿轮，所述旋动齿轮两侧啮合设置有滑出齿条，所述滑出齿条滑动的贯穿所述传动内腔和放置箱体，所述滑出齿条一侧固设有夹持块，所述夹持块将所述电子器件顶部装卡设置。

进一步的技术方案，毛刺打磨装置包括顶部高度壳体，所述顶部高度壳体内设置有开口的顶部内腔，所述顶部内腔之间转动的设置有输出杆，所述顶部高度壳体一侧固设有配合马达，所述配合马达与所述输出杆动力连接，所述输出杆外表面固设有若干能够与所述输出杆进行可拆变化的拆装式刷毛组件，所述穿透内腔底部设置有能够驱动所述顶部高度壳体进行移动及角度变化的调整组件。

进一步的技术方案，拆装式刷毛组件包括彼此之间转动配合连接的夹持环，所述夹持环将所述输出杆装卡设置，所述夹持环之间固设有锁紧块，所述锁紧块之间固定设置，所述夹持环和输出杆之间设置有能够使所述夹持环和输出杆之间稳定高度的稳定夹持结构，所述夹持环外表面固设有若干旋动打磨盘。

进一步的技术方案，稳定夹持结构包括固设于所述夹持环外表面的若干凸起块，所述输出杆内设置有若干开口的装卡凹槽，所述装卡凹槽与所述凸起块装卡设置。