[发明专利]用于半导体封装设备的吹气吸尘装置

说明书

本申请公开了一种用于半导体封装设备的吹气吸尘装置，吹气吸尘装置包括机台，在机台上安装有吹气吸尘机构，所述吹气吸尘机构包括气体导流结构，所述气体导流结构上具有用于与通气管道连通的接口，所述气体导流结构上还具有面向所述机台的吹气口和吸尘口。由接口送入气体，经由吹气口将产品表面的异物吹起，然后再通过吸尘口将吹起的异物及时吸走，避免了浮尘落在产品表面造成二次污染。

技术领域

本申请一般涉及半导体分选封装技术领域，具体涉及一种用于半导体封装设备的吹气吸尘装置。

背景技术

BGA产品在制造过程中存在异物附着的问题，打线过程中会因为异物导致报警频繁、打线异常，影响产品的作业性、产出与良率。异物附着在基板、芯片的表面，现有的吹气机在进行吹的时候会将异物吹起，部分异物变换成落尘，再次落在产品表面，导致产品二次污染。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种用于半导体封装设备的吹气吸尘装置。

本发明提供一种用于半导体封装设备的吹气吸尘装置，其特殊之处在于，包括机台，所述机台上安装有吹气吸尘机构，所述吹气吸尘机构包括安装支架以及分别固定在安装支架上的气体导流结构，所述气体导流结构上具有用于与通气管道连通的接口，所述气体导流结构上还具有面向所述机台的吹气口和吸尘口，

所述吹气吸尘装置还包括吹扫机构，所述吹扫机构包括固定座，所述固定座上设有第一滑动结构，所述第一滑动结构上连接有第二滑动结构，所述第一滑动结构与所述第二滑动结构的运动方向相互垂直，所述第二滑动结构上安装有离子风喷嘴，

其中，所述吹扫机构上的所述离子风喷嘴在两个方向上做往复运动，不断对产品进行吹扫，所述吹气吸尘机构的所述接口通气，由所述吹气口出气对所述产品表面进行二次吹扫，在两次吹气过程中，通过所述吸尘口不断吸气。

在一个实施例中，所述气体导流结构包括进气腔和吸尘腔，所述进气腔与所述吸尘腔被隔开，所述气体进入腔与所述灰尘吸走腔之间通过用于过滤灰尘的滤网隔开。

在一个实施例中，所述第一滑动结构包括第一驱动机构、第一导轨和第一滑板，所述第二滑动结构包括第二驱动机构和第二滑板，所述第一导轨安装于所述固定座上，所述第一滑板滑动连接于所述第一导轨上，第一驱动机构与所述第一滑板连接，所述第二滑板滑动连接于所述第一滑板上，所述第二驱动机构与所述第二滑板连接。

在一个实施例中，所述第一导轨和所述第一滑板长度方向上设有刻度线，所述第一滑板和所述第二滑板的端部设有可读取所述刻度线数字的读数头。

在一个实施例中，所述吹气吸尘装置还包括上料机构、送料机构和下料机构，所述送料机构设于所述上料机构与所述下料机构之间，所述吹扫机构和所述吹气吸尘机构设于所述送料机构上方。

在一个实施例中，所述上料机构包括第一升降机构和产品推出机构，所述产品推出机构用于将产品移动至所述第一升降机构上。

在一个实施例中，所述产品推出机构包括固定支架、安装板、推杆和第三驱动机构，所述固定支架安装于所述机台上，所述安装板搭接于所述固定支架上，所述第三驱动机构的动作端与所述安装板相连，所述推杆安装于所述安装板上并且伸出靠近所述第一升降机构的一侧。

在一个实施例中，所述第三驱动机构包括拖链、第三驱动电机和传动机构，所述拖链分别与所述机台和所述安装板连接，所述第三驱动电机安装于所述固定支架上，所述第三驱动电机驱动所述传动机构运动，所述传动机构带动所述拖链移动。

在一个实施例中，所述下料机构包括第二升降机构，所述吹气吸尘机构的所述安装支架上设有用于供产品通过的开口。