[发明专利]一种地暖用石墨烯电热膜的制备方法在审
申请号: | 202010527220.5 | 申请日: | 2020-06-11 |
公开(公告)号: | CN111669846A | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 谭化兵;潘智军 | 申请(专利权)人: | 安徽宇航派蒙健康科技股份有限公司 |
主分类号: | H05B3/14 | 分类号: | H05B3/14;H05B3/18;H05B3/20;F24D13/02 |
代理公司: | 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 | 代理人: | 喻蓉 |
地址: | 230000 安徽省合肥市蜀山区湖*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 种地 石墨 电热 制备 方法 | ||
1.一种地暖用石墨烯电热膜的制备方法,其特征是,包括在电热膜的绝缘基材表面涂覆石墨烯发热膜,并在石墨烯发热膜相对的两侧植入铜电极,而且石墨烯发热膜和铜电极之间间隔排列;然后在石墨烯发热膜和铜电极的表面印刷桥接电极。
2.如权利要求1所述的制备方法,其特征是,所述石墨烯发热膜和铜电极之间的间隔距离为0.5-2cm。
3.一种地暖用石墨烯电热膜的制备方法,其特征是,包括如下顺序进行的步骤:
1)在第一绝缘基材的表面涂覆第一粘接剂;接着在第一绝缘基材表面的相对的两侧分别各放置1条铜箔或铜条,铜箔或铜条距离绝缘基材边缘0.5-2cm,相互平行,彼此对称分布;然后进行热压处理,在第一绝缘基材表面植入铜电极,制得铜电极-基材复合材;
2)在铜电极-基材复合材的表面,在2个铜电极的相对的内侧,涂覆发热浆料石墨烯浆料,并将铜电极-基材复合材置于烘箱中进行发热浆料烘干处理,石墨烯浆料在铜电极-基材复合材的表面固化成石墨烯发热膜,制成石墨烯-铜电极-基材复合材;
3)在石墨烯-铜电极-基材复合材的表面上涂覆桥接电极浆料,并进行桥接电极烘干处理,桥接电极浆料固化,形成桥接电极,连接石墨烯发热膜和铜电极,形成铜/桥接-石墨烯-基材复合体;
4)在第二绝缘基材的表面涂覆第二粘接剂后,将制备的铜/桥接-石墨烯-基材复合体覆合在表面涂布第二粘接剂的第二绝缘基材上,并进行辊压、封装处理。
4.如权利要求3所述的制备发方法,其特征是,步骤1)中所述的铜箔或铜条为粗化处理后的粗化铜箔或铜条,粗化铜箔或铜条按照如下方法处理:将铜箔或铜条浸入微蚀液中,微蚀液刻蚀铜箔或铜条的表面,进行粗化处理,即得。
5.如权利要求4所述的方法,其特征是,所述微蚀液为双氧水与硫酸或盐酸的混合体系,其中双氧水与硫酸或盐酸的浓度之比为1:2.5-3.5。
6.如权利要求3-5任一所述的制备发方法,其特征是,步骤1)中所述热压处理温度为140-350℃;热压压力为2-10MPa。
7.如权利要求3-5任一所述的制备发方法,其特征是,步骤2)中所述发热浆料烘干处理温度为50-180℃;烘干处理时间为1-60min。
8.如权利要求3-5任一所述的制备发方法,其特征是,步骤3)中所述桥接电极浆料为银导电浆料(即银浆)、铜导电浆料等高导电浆料,优选为银浆。
9.如权利要求3-5任一所述的制备发方法,其特征是,步骤4)中所述辊压、封装处理过程中温度为100-180℃;压力为0.2-10MPa。
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