[发明专利]双极化滤波天线和通信设备有效
| 申请号: | 202010527119.X | 申请日: | 2020-06-11 |
| 公开(公告)号: | CN111430885B | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
| 发明(设计)人: | 章秀银;王继文;杨圣杰;曹云飞;徐金旭 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
| 主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q23/00;H01Q1/36 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 周玲 |
| 地址: | 510665 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 极化 滤波 天线 通信 设备 | ||
本申请提供了一种双极化滤波天线和通信设备,其中一种双极化滤波天线,包括:辐射贴片;第一水平介质基板,包括中心对称设置在辐射贴片的边缘区域的第一连接槽、第二连接槽、第三连接槽和第四连接槽;第二水平介质基板,与第一水平介质基板间隔设置;第二水平介质基板包括对应第一水平介质基板上各连接槽设置的第五连接槽、第六连接槽、第七连接槽和第八连接槽;电容加载贴片,环绕镂空区域设置在第三板面上;电容加载贴片的形状与辐射贴片的形状相同;电容连接单元,通过相应的连接槽分别电连接辐射贴片和电容加载贴片,从而可以在不对辐射体进行挖槽等操作的前提下,实现水平面尺寸小型化,进而可兼备高滚降和较好的带外抑制。
技术领域
本发明涉及无线通信技术领域,特别是涉及一种双极化滤波天线和通信设备。
背景技术
随着无线通信技术的发展,对于通信系统的要求日趋于小型化和高集成度,对天线单元的要求也日渐提高。在5G(第五代移动通信技术)技术中,相比于前几代通信系统而言,无线基站的能量损耗大大增加。为减少基站的能量损耗,需要从各个层面来降低能量的损失,对于双极化天线单元来说,就必须具备较优的极化隔离和高滚降特性。
近年来,滤波天线的的设计可以简单归为以下三类:(1)将滤波器与天线馈电部分协同设计,或者是将滤波器和传统天线通过阻抗变换器简单级联;(2)改变天线的馈电结构,从而在原本的天线馈电结构上实现馈电与滤波零点,以完成滤波要求;(3)添加辐射或者非辐射寄生结构使天线的辐射产生滤波效果,这一类滤波天线不需要额外滤波电路,并且能够大大减小传输损耗,减少通带内的能量损耗,符合5G无线通信的要求,同时还有利于小型化、集成化的实现。
然而,在实现过程中,发明人发现传统技术中至少存在如下问题:传统的双极化滤波天线难以同时兼备高滚降特性和较宽的带外抑制。
发明内容
基于此,有必要针对传统技术在满足高滚将特性的同时,难以实现较宽的带外抑制的问题,提供一种双极化滤波天线和通信设备。
一种双极化滤波天线,包括:
辐射贴片;
第一水平介质基板,包括第一板面和相对于第一板面的第二板面;第一板面设有辐射贴片;第一水平介质基板还包括中心对称设置在辐射贴片的边缘区域的第一连接槽、第二连接槽、第三连接槽和第四连接槽;
第二水平介质基板,与第一水平介质基板间隔设置;第二水平介质基板包括朝向第二板面的第三板面、相对于第三板面的第四板面和贯穿第二水平介质基板的镂空区域;第二水平介质基板还包括对应第一水平介质基板上各连接槽设置的第五连接槽、第六连接槽、第七连接槽和第八连接槽;
电容加载贴片,环绕镂空区域设置在第三板面上;电容加载贴片的外围轮廓与辐射贴片的外围轮廓相同;辐射贴片的中心、第一水平介质基板的中心、第二水平介质基板的中心和电容加载贴片的中心位于同一直线上;
电容连接单元,包括第一电容连接线、第二电容连接线、第三电容连接线和第四电容连接线;第一电容连接线、第二电容连接线、第三电容连接线和第四电容连接线均通过相应的连接槽分别电连接辐射贴片和电容加载贴片。
在其中一个实施例中,还包括:
第三水平介质基板,包括远离第二水平介质基板的第五板面;
反射层,设于第五板面上;
第四水平介质基板,包括朝向第五板面的第六板面和相对于第六板面的第七板面;
馈电网络,包括设于第六板面上的第一功分器,和设于第七板面上的第二功分器;第一功分器和第二功分器均电连接反射层;
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