[发明专利]无露孔双面导通电路薄膜及其制造方法在审
申请号: | 202010525707.X | 申请日: | 2020-06-10 |
公开(公告)号: | CN111615256A | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 孔令海;刘超 | 申请(专利权)人: | 深圳市璞瑞达薄膜开关技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/42;H05K3/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区航城街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无露孔 双面 通电 薄膜 及其 制造 方法 | ||
1.一种无露孔双面导通电路薄膜,其特征在于,包括:
绝缘薄膜(10),具有正面与相对的背面,所述绝缘薄膜(10)还具有第一毛细阻塞孔(11),贯穿所述正面与所述背面;
第一导电印刷层(20),形成于所述绝缘薄膜(10)的所述背面上,所述第一导电印刷层(20)包括第一阻溢接垫(21),封闭所述第一毛细阻塞孔(11)的一端,所述第一毛细阻塞孔(11)用于阻挡所述第一导电印刷层(20)的印刷浆料溢流到所述正面;
第二导电印刷层(30),形成于所述绝缘薄膜(10)的所述正面上,所述第二导电印刷层(30)包括第一感应电极(31)与主线路结构,所述第二导电印刷层(30)以浆料填充至所述第一毛细阻塞孔(11)的方式使所述第一感应电极(31)电连接至所述第一阻溢接垫(21),所述第一阻溢接垫(21)用于阻挡所述第二导电印刷层(30)的印刷浆料溢流到所述背面。
2.根据权利要求1所述的无露孔双面导通电路薄膜,其特征在于,经由多个位于所述第一感应电极(31)内的所述第一毛细阻塞孔(11)电连接所述第一感应电极(31)与所述第一阻溢接垫(21),所述第一感应电极(31)对准于所述第一阻溢接垫(21)并且所述第一感应电极(31)的覆盖面积大于所述第一阻溢接垫(21)的覆盖面积。
3.根据权利要求1所述的无露孔双面导通电路薄膜,其特征在于,所述第二导电印刷层(30)包括直接连接所述第一感应电极(31)的短线路(35),所述第一感应电极(31)经由所述短线路(35)与一个所述第一毛细阻塞孔(11)电连接至所述第一阻溢接垫(21),所述第一感应电极(31)不对准于所述第一阻溢接垫(21)。
4.根据权利要求1所述的无露孔双面导通电路薄膜,其特征在于,所述第二导电印刷层(30)还包括第二感应电极(32),所述主线路结构包括不直接连接所述第一感应电极(31)的第一连接线路(33)以及直接连接所述第二感应电极(32)的第二连接线路(34); 所述绝缘薄膜(10)还具有第二毛细阻塞孔(12),贯穿所述正面与所述背面;所述第一导电印刷层(20)还包括第二阻溢接垫(22)以及次线路结构的走线(23),所述第二阻溢接垫(22)封闭所述第二毛细阻塞孔(12)的一端,所述走线(23)越过所述第二感应电极(32)的一部分并连接所述第一阻溢接垫(21)与所述第二阻溢接垫(22);所述第一连接线路(33)还以浆料填充所述第二毛细阻塞孔(12)的方式电连接至所述第二阻溢接垫(22);优选地,所述走线(23)串联所有的所述第一阻溢接垫(21),所述第一感应电极(31)为等电位参考电极。
5.根据权利要求4所述的无露孔双面导通电路薄膜,其特征在于,与所述第一连接线路(33)电连接的第一连接端点(41)以及与所述第二连接线路(34)电连接的第二连接端点(42)排列在所述正面或该背面的同一表面排线接口区;优选地,由所述第二连接线路(34)并联电连接的测试端点(50)排列在所述正面或该背面的同一表面测试区;更优选地,所述排线接口区位于所述正面中,所述测试区位于所述背面中;更优选地,连接至所述表面测试区的线路为往所述测试端点(50)的扇出延伸。
6.根据权利要求5所述的无露孔双面导通电路薄膜,其特征在于,所述绝缘薄膜(10)在所述排线接口区的两侧具有开槽(13)形状,使所述表面排线接口区为长条形。
7.根据权利要求4所述的无露孔双面导通电路薄膜,其特征在于,所述第一感应电极(31)具有圆形垫形状,所述第二感应电极(32)具有坏形垫形状,所述第二感应电极(32)以个别对应的所述第一感应电极(31)的圆心为环中心点围绕所述第一感应电极(31)。
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