[发明专利]电子模块及其制造方法，以及电子设备

权利要求书

1.一种电子模块，包括：

操作子单元，所述操作子单元具有上表面、下表面和侧表面，并且包括一个或多个电子部件，所述一个或多个电子部件与所述操作子单元的所述下表面相邻并且在所述模块工作时产生热量；

其中，所述操作子单元包括光电模块，所述光电模块具有穿过所述上表面的窗口；

散热器，所述散热器设置在所述操作子单元的所述下表面附近；和

散热片，所述散热片包括连续的导热材料的片材，所述散热片被折叠以缠绕在所述操作子单元周围，使得所述片材的下侧插置在所述操作子单元的所述下表面和所述散热器之间，并且所述片材的侧面围绕所述操作子单元的所述侧表面中的至少一个侧表面延伸，以及所述片材的上侧覆盖所述操作子单元的所述上表面并具有所述窗口通过其被暴露的开口。

2.根据权利要求1所述的模块，其中所述导热材料包括石墨。

3.根据权利要求1所述的模块，其中所述导热材料包括柔性箔。

4.根据权利要求1所述的模块，其中所述一个或多个电子部件包括光源。

5.根据权利要求1所述的模块，其中所述导热材料的所述片材被折叠成缠绕在所述操作子单元周围的U形。

6.一种电子设备，包括：

背板；

根据权利要求1所述的模块，所述模块安装在所述设备中，其中所述散热器与所述背板热接触，使得在所述操作子单元中产生的所述热量的第一部分通过所述散热片和所述散热器传导到所述背板；和

覆盖件，所述覆盖件装配在所述背板上方并且包含所述模块，使得在所述操作子单元中产生的所述热量的第二部分通过所述覆盖件从所述散热片的所述上侧耗散。

7.一种用于制造电子模块的方法，所述方法包括：

提供操作子单元，所述操作子单元具有上表面和下表面，并且包括一个或多个电子部件，所述一个或多个电子部件与所述操作子单元的所述下表面相邻并且在所述模块工作时产生热量；

其中，所述操作子单元包括光电模块，所述光电模块具有穿过所述上表面的窗口；

将包括连续的导热材料的片材的散热片缠绕在所述操作子单元周围，使得所述片材的下侧覆盖所述操作子单元的所述下表面，并且所述片材的上侧覆盖所述操作子单元的所述上表面并具有所述窗口通过其被暴露的开口；以及

将所述片材的所述下侧固定到散热器。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述导热材料包括石墨。

9.根据权利要求7所述的方法，其中所述导热材料包括柔性箔。

10.根据权利要求7所述的方法，其中所述一个或多个电子部件包括光源。

11.根据权利要求7所述的方法，其中缠绕所述散热片包括折叠所述导热材料的所述片材，使得所述片材的侧面围绕所述操作子单元的侧表面中的至少一个侧表面延伸，并且所述片材的上侧覆盖所述操作子单元的所述上表面。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述导热材料的所述片材被折叠成缠绕在所述操作子单元周围的U形。

13.根据权利要求11所述的方法，并且包括：

将所述模块安装在设备中，其中所述散热器与所述设备的背板热接触，使得在所述操作子单元中产生的所述热量的第一部分通过所述散热片和所述散热器传导到所述背板；以及

将覆盖件装配在所述背板上方并包含所述模块，使得在所述操作子单元中产生的所述热量的第二部分通过所述覆盖件从所述散热片的所述上侧耗散。