[发明专利]显示装置及制造显示装置的设备和方法在审
申请号: | 202010521642.1 | 申请日: | 2020-06-10 |
公开(公告)号: | CN112086396A | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 柳道亨;柳龙吉;金源柱;郑宇炫;黄大铉 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司;(株)唯一 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;G09F9/30 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 田野;杨永良 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 制造 设备 方法 | ||
提供了一种显示装置以及制造显示装置的设备和方法。所述显示装置包括:盖构件,至少部分地弯曲;面板构件,沿着盖构件的表面布置,其中面板构件显示图像;以及支撑构件,布置在面板构件的另一表面上,该另一表面不同于面板构件的其上布置有盖构件的表面。
本申请要求于2019年6月13日提交的第10-2019-0070066号韩国专利申请的优先权和全部权益,所述韩国专利申请的内容通过引用全部包含于此。
技术领域
一个或更多个实施例涉及一种设备和一种方法,更具体地,涉及一种显示装置、一种用于制造该显示装置的设备以及一种制造该显示装置的方法。
背景技术
移动电子装置(例如,平板个人计算机(“PC”)以及诸如移动电话的小型电子装置)已经被广泛使用。
移动电子装置通常包括用于向用户提供诸如图像的视觉信息以支持各种功能的显示装置。近来,由于用于驱动显示装置的组件的尺寸已经减小,所以移动电子装置中的显示装置的尺寸已经逐渐增大,并且显示装置可具有从平坦状态可弯曲预定角度的结构。
发明内容
一个或更多个实施例包括一种部分弯曲的显示装置、一种用于制造显示装置的设备以及一种制造具有减少的缺陷的显示装置的方法。
根据实施例,一种显示装置包括:盖构件,至少部分地弯曲;面板构件,沿盖构件的表面布置,其中面板构件显示图像;以及支撑构件,布置在面板构件的另一表面上,该另一表面不同于面板构件的其上布置有盖构件的表面。
在实施例中,显示在面板构件上的图像可以通过盖构件可见。
在实施例中,显示装置可以包括:平坦的第一区域;以及第二区域,连接到第一区域的端部,其中第二区域可以是弯曲的。
在实施例中,显示装置还可以包括第三区域,该第三区域连接到第一区域,并且相对于第一区域与第二区域相对设置。
在实施例中,第二区域的形状可以不同于第三区域的形状。
在实施例中,从第一区域的表面到第二区域的端部的距离可以不同于从第一区域的表面到第三区域的端部的距离。
在实施例中,盖构件的端部的位置、面板构件的端部的位置和支撑构件的端部的位置可以彼此不同。
在实施例中,面板构件可以是柔性的。
在实施例中,显示装置在平面图中可以具有长边和短边。
在实施例中,盖构件的弯曲部分可以被限定在沿显示装置的长边延伸的部分中。
根据实施例,一种用于制造显示装置的设备包括第一夹具部分、第二夹具部分和第三夹具部分,第一夹具部分包括:第一支撑部分和布置在第一支撑部分处的第一挤压部分,其中第一挤压部分挤压支撑构件;第二夹具部分包括对应于第一挤压部分的线性移动部分,其中,线性移动部分线性地移动,并且第二夹具部分面对第一夹具部分,并且支撑构件安放在第二夹具部分上;第三夹具部分布置在第二夹具部分的侧表面上,以在模制支撑构件时挤压支撑构件的侧表面。在这样的实施例中,第一夹具部分和第二夹具部分中的至少一个线性地移动,并且当第一夹具部分和第二夹具部分中的至少一个线性地移动时,线性移动部分与第一挤压部分一起线性地移动。
在实施例中,第一夹具部分还可以包括第一突出部分,第一突出部分布置在第一挤压部分处并且朝向第二夹具部分突出。
在实施例中,第一挤压部分可以包括:挤压主体部分,连接到第一支撑部分;以及突出部分,从挤压主体部分朝向挤压主体部分的侧表面突出。
在实施例中,第一夹具部分还可以包括布置在第一支撑部分内部的第一加热部分。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造