[发明专利]一种晶圆切割机

说明书

本发明公开了一种晶圆切割机，属于晶圆加工领域。一种晶圆切割机，包括：机座、切割刀具、夹具与载物台；所述夹具固定安装在所述机座上，用于夹紧固定硅棒；所述载物台设置于所述夹具的正下方，所述载物台包括外环部与中心部，所述中心部的上端面水平布置，且所述硅棒抵靠在所述中心部的上端面上，且所述硅棒沿竖直方向的投影落在所述中心部外；所述环形部围绕在所述中心部外侧且所述硅棒沿竖直方向的投影落在所述环形部上，所述环形部沿其外缘形成凸缘，所述凸缘贴合在所述硅棒的外壁，且围绕所述硅棒布置。与现有技术相比，本申请的晶圆切割机能够进行稳固的夹持，避免晶片发生破片与卷边。

技术领域

本发明涉及晶圆加工领域，具体涉及一种晶圆切割机。

背景技术

众所周知，在目前的晶圆加工工艺中，首先需要获得单晶硅棒，然后切割硅棒，得到晶片，对晶片进行边角切割与整体的研磨减薄之后，才最终得到晶圆。由于晶圆本身较薄，人工切割难以保证精度与质量，因此，市场上出现了一些专用于晶圆加工的切割机。

在现有的切割机大都只能代替人工进行硅棒的切割，无法精确研磨掉晶片外缘的卷边与碎屑，导致最终得到的晶圆并不圆整，对于一些薄晶圆，切割时甚至会破片，降低成品率。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提出了一种晶圆切割机。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种晶圆切割机，包括：

机座、切割刀具、夹具与载物台；

所述夹具固定安装在所述机座上，用于夹紧固定硅棒；

所述载物台设置于所述夹具的正下方，所述载物台包括外环部与中心部，所述中心部的上端面水平布置，且所述硅棒抵靠在所述中心部的上端面上，且所述硅棒沿竖直方向的投影落在所述中心部外；

所述环形部围绕在所述中心部外侧且所述硅棒沿竖直方向的投影落在所述环形部上，所述环形部沿其外缘形成凸缘，所述凸缘贴合在所述硅棒的外壁，且围绕所述硅棒布置；

所述切割刀具水平布置，且与所述环形部的凸缘上端对齐；所述机座上固定安装有驱动机构，所述驱动机构能够驱动所述环形部沿竖直方向升降。

进一步地，还包括研磨刀具，所述研磨刀具与所述中心的上端面对齐，用于研磨所述晶片的外缘。

进一步地，所述环形部中心部之间具有间隙。

进一步地，所述夹具包括导向管与夹具本体，所述导向管的内壁上设有内螺纹，所述导线管内套装有定位管，所述定位管用于插入所述硅棒；所述定位管的外壁上设有外螺纹，所述导向管与定位管螺纹连接；所述夹具本体固定安装在所述定位管上，所述夹具本体用于固定所述硅棒。

进一步地，所述环形部上开设有若干凹槽，所述研磨刀具下侧固定安装有卡块，所述研磨刀具沿着所述硅棒的外周布置，且所述研磨刀具通过所述卡块可拆卸地与所述凹槽配合。

进一步地，所述研磨刀具呈环形，且围绕所述晶圆的外缘布置。

进一步地，所述中心部呈圆柱形。

进一步地，所述中心部上端面上设有缓冲垫。

本发明的有益效果：

通过上述技术方案，硅棒能够垂直抵靠在中心部的水平的上端面上，减少切割时硅棒的抖动，确保了切割的稳定性，使得切口更加平整，也能有效避免切割时晶片破碎或边缘翘曲。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1为本申请的晶圆切割机的立体结构示意图；

图2为本申请的晶圆切割机的待加工时的主视图；