[发明专利]一种新型N型晶硅TOPCon电池结构及其制备工艺在审
| 申请号: | 202010519716.8 | 申请日: | 2020-06-09 | 
| 公开(公告)号: | CN111584667A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 | 
| 发明(设计)人: | 杨飞飞;杨旭彪;张云鹏;李雪方;郭丽;杜泽霖;李陈阳;张波;赵科巍;鲁贵林 | 申请(专利权)人: | 山西潞安太阳能科技有限责任公司 | 
| 主分类号: | H01L31/068 | 分类号: | H01L31/068;H01L31/0216;H01L31/18 | 
| 代理公司: | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人: | 李富元 | 
| 地址: | 046000 山*** | 国省代码: | 山西;14 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 型晶硅 topcon 电池 结构 及其 制备 工艺 | ||
本发明涉及N型晶硅TOPCon电池生产领域。一种新型N型晶硅TOPCon电池结构,背面膜层结构自下而上为SixNy/SiOx/SiOxNy,其中,中间SiOx为磷掺杂的膜层;其中,SiOxNy层的折射率为1.7‑2.0,厚度为3‑5nm,SiOx层折射率为1.5‑1.7,厚度为50‑100nm,SixNy层折射率为2.1‑2.3,厚度为70‑80nm。本发明还涉及该电池结构的制备工艺。本发明不仅与当前P型PERC电池制程工艺兼容性高,设备投入额小,而且解决了磷掺杂绕度的问题,制造过程产品良率高。
技术领域
本发明涉及N型晶硅TOPCon电池生产领域。
背景技术
太阳能电池是将太阳能转化为电能的基础器件。随着太阳能电池工艺技术的不断进步与深入,高效降本已经成为当前太阳电池产业化发展的重要方向,高效结构设计和提高制造良率是实现这一目标的关键。目前,业界的主流产品为P型晶硅太阳能电池,该电池工艺简单,但是具有光致衰减效应,即电池的效率会随着时间的增加而逐渐衰减,而N型电池由于少子寿命高、无光致衰减等特性,逐渐发展成为下一代高效电池产品之一。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:如何解决现有P型PERC电池效率低、光衰大的问题。
本发明所采用的技术方案是:一种新型N型晶硅TOPCon电池结构,背面膜层结构自下而上为SixNy /SiOx/SiOxNy,其中,中间SiOx为磷掺杂的膜层;其中,SiOxNy层的折射率为1.7-2.0,厚度为3-5nm,SiOx层折射率为1.5-1.7,厚度为50-100nm,SixNy层折射率为2.1-2.3,厚度为70-80nm。
内膜层SiOxNy,充当隧穿氧化层,可对硅基体背表面进行化学钝化,有效降低表面的复合速率;中间层SiOx,在充当电子选择层的同时,有效降低背面接触电阻,提高填充因子;外层SixNy,主要用作减反射膜。
一种新型N型晶硅TOPCon电池结构的制备工艺,背面膜层结构按照如下的步骤进行制备
步骤一、背面SiOx/SiOxNy膜层的制备,使用PECVD设备,沉积SiOxNy时,压力为1500-2000mTorr,温度450-500℃,功率为10000-12000W,脉冲开关比为1:16,所通SiH4/NH3/N2O=1/0.5/5.2至1/0.8/5.8,时间为15-45s;沉积SiOx时,压力为1500-2000mTorr,温度450-500℃,功率为10000-12000W,脉冲开关比为1:16,所通SiH4/N2O=2/1至4/1,时间为400-800s;
步骤二、背面中间层SiOx磷掺杂的制备,采用磷扩散方式,通入300sccm的N2、500-1000sccm的N2-POCl3、400-900sccm的O2,反应温度780-820℃,时间为200-400s;
步骤三、背面清洗,清洗边缘与背面部分PSG,使用原液体积比浓度为49%的HF,与H2O配置成1%体积浓度的混合液,反应时间为0.5min;
步骤四、背面SixNy膜层的制备,采用PECVD的方式,沉积SixNy时压力为1000-2000mTorr,温度450-500℃,功率为11000-13000W,脉冲开关比为1:12,所通SiH4/NH3 =1/4至1/10,时间为800-1200s。
本发明中X和y用于反应分子式中的原子之间的比例关系,取正数。
本发明的有益效果是:本发明不仅与当前P型PERC电池制程工艺兼容性高,设备投入额小,而且解决了磷掺杂绕度的问题,制造过程产品良率高。
附图说明
图1是本发明结构的示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





