[发明专利]一种光纤光栅的封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 202010517505.0 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111624707B | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 陈静 | 申请（专利权）人： | 上海瀚宇光纤通信技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/124 | 分类号： | G02B6/124;G02B6/34 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201401 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 光栅 封装 结构 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种光纤光栅的封装方法，其特征在于，包括：
步骤1、将光纤光栅的两端分别与第一连接件和第二连接件固定连接，形成光纤光栅组件；
步骤2、将所述光纤光栅组件放入温度循环箱内进行第一次高低温循环；
步骤3、将所述第一连接件与承载结构连接；
步骤4、对光纤光栅的两端施加应力，调节所述光纤光栅的中心波长，将所述第二连接件与所述承载结构可拆卸连接，形成光纤光栅的封装结构；
步骤5、将所述光纤光栅的封装结构放入温度循环箱内进行第二次高低温循环。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，将所述光纤光栅的封装结构放入温度循环箱内进行第二次高低温循环之后，还包括：
对所述光纤光栅的封装结构进行检测，若所述光纤光栅的封装结构不符合预设要求，将所述第二连接件与所述承载结构拆卸，重复上述步骤4和步骤5。
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