[发明专利]一种多芯片混合封装抗发热、磁场的方法在审
| 申请号： | 202010517060.6 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111710653A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 李威;韩金龙 | 申请（专利权）人： | 格物感知（深圳）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/373;H01L23/552;H01L25/065 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 李阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 混合 封装 发热 磁场 方法 | ||
1.一种多芯片混合封装抗发热、磁场的方法，包括如下步骤：
步骤一：确认芯片(2)的贴放形式并将多个芯片(2)贴放在载板或管壳(6)上得到贴芯片的载板或管壳；
步骤二：将第一胶水(1)涂抹在步骤一中得到的贴芯片的载板或管壳中，使得芯片(2)贴合在载板或管壳(6)上得到贴片好的载板或管壳；
步骤三：将步骤二中得到的贴片好的载板或管壳放在烤箱中烘烤得到第一胶水凝固的载板或管壳；
步骤四：将步骤三中的得到的第一胶水凝固的载板或管壳放置到离子清洗机中清洗去除异物或污染得到清洁的载板或管壳；
步骤五：将步骤四中得到的清洁的载板或管壳上的芯片(2)放置到键合机的加热平台上，先将芯片和芯片之间采用自动植球，然后使用金属线(4)进行各芯片和芯片之间的键合，最后使用金属线(4)将芯片和载板或管壳(6)进行电性连接得到电性连接的载板或管壳；
步骤六：在步骤五中得到的电性连接的载板或管壳中的芯片(2)与芯片(2)之间使用有机环氧树脂筑起围坝(3)，得到含有围坝的载板或管壳；
步骤七：在步骤六中得到的含有围坝的载板或管壳上的围坝(3)和芯片(2)之间填充第二胶水(5)得到封装完成的产品；
步骤八：将步骤七中得到的封装完成的产品放入烤箱中烘烤。
2.如权利要求1所述的一种多芯片混合封装抗发热、磁场的方法，其特征在于：所述步骤三中烘烤的温度为245-255°。
3.如权利要求1所述的一种多芯片混合封装抗发热、磁场的方法，其特征在于：所述步骤三中的烘烤时间为60min±10min。
4.如权利要求1所述的一种多芯片混合封装抗发热、磁场的方法，其特征在于：所述步骤八中烘烤的温度为150-155°。
5.如权利要求1所述的一种多芯片混合封装抗发热、磁场的方法，其特征在于：所述步骤八中的烘烤时间为30min±10min。
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