[发明专利]一种Ka波段双半圆环磁耦合功分器有效
| 申请号: | 202010516435.7 | 申请日: | 2020-06-09 |
| 公开(公告)号: | CN111628262B | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
| 发明(设计)人: | 李磊;雷国忠;马云柱;张国强;张思明;湛婷 | 申请(专利权)人: | 西安电子工程研究所 |
| 主分类号: | H01P5/16 | 分类号: | H01P5/16 |
| 代理公司: | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人: | 刘新琼 |
| 地址: | 710100 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 ka 波段 半圆 耦合 功分器 | ||
1.一种Ka波段双半圆环磁耦合功分器,其特征在于包括3部分,其中底部为金属壳体,在金属壳体的中间位置铣削出波BJ320的矩形导腔,沿着矩形导腔的宽边方向设有微带安装槽;中间部分为微带介质板,微带介质板安装在微带安装槽里,微带介质板的顶面印制图形对称分布的磁耦合金属半圆环(1),磁耦合金属半圆环(1)的一端从圆心处沿微带方向经三级阻抗变化连接到50Ω传输线(3),直到微带端口,磁耦合金属半圆环(1)的另一端转接至四分之一波长开路线(6),微带介质板背面在波导中心处沿窄边方向并排两个金属短线,微带板背面除波导口外均印制金属地层;上部为金属壳体,沿对应微带介质板的位置开有3个槽,其中中间的槽对应波导位置,中间槽两侧设有金属墙,金属墙用以调整端口匹配度,两边的槽对称,金属墙离水平面的高度为h2,中间槽离水平面的高度为h1,两边槽离水平面的高度为h3,h2<h1<h3;上部金属壳体与底部金属壳体通过金属螺钉连接成一个整体;磁耦合金属半圆环的一端从圆心处沿微带方向经三级阻抗变化连接到50Ω传输线,微带路径与波导传输方向垂直且沿波导窄边输出,半圆环另一端四分之一波长开路线为阻抗渐变型;两半圆环耦合器是沿波导中心线镜像分布时,两个微带端口信号幅度相等、相位相同,当两半圆环耦合器是沿波导中心180°旋转对称时,两个微带端口信号幅度相等、相位相反。
2.根据权利要求1所述的一种Ka波段双半圆环磁耦合功分器,其特征在于所述的微带介质板的采用0.254mm厚、介电常数2.2的Rogers 5880板材。
3.根据权利要求1所述的一种Ka波段双半圆环磁耦合功分器,其特征在于所述的磁耦合金属半圆环(1)的半径其中,λ为波长,a为波导的宽边。
4.根据权利要求1所述的一种Ka波段双半圆环磁耦合功分器,其特征在于所述的微带介质板通过焊接/粘接安装在微带安装槽里。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子工程研究所,未经西安电子工程研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010516435.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





