[发明专利]一种用于烯烃聚合的催化剂和烯烃聚合方法

说明书

本发明属于烯烃聚合催化剂技术领域，公开一种用于烯烃聚合的催化剂和烯烃聚合方法。该催化剂包含以下组分的反应产物：1)固体催化剂组分，包含钛、镁、卤素和内给电子体化合物；2)烷基铝化合物；3)复合外给电子体化合物，包含环硅氧烷化合物和烃基二烃氧基硅烷；环硅氧烷化合物的结构如式(Ⅰ)所示：式(Ⅰ)中，R₁、R₂相同或不同，各自选自氢、C₁‑C₂₀的直链烷基、C₃‑C₂₀的支链烷基、C₂‑C₂₀的直链含双键的烯烃基、C₃‑C₂₀的支链含双键的烯烃基、C₃‑C₁₀的环烷基、C₆‑C₂₀的芳基、C₇‑C₂₀的烷芳基或芳烷基；n为2‑100的整数。催化剂聚合活性、氢调敏感性好，活性衰减慢。

技术领域

本发明属于烯烃聚合催化剂技术领域，更具体地，涉及一种用于烯烃聚合的催化剂和烯烃聚合方法。

背景技术

众所周知，用于乙烯、α-烯烃及其混合物的聚合反应中的催化剂体系一般由三部分构成，具体包括：(1)主催化剂(固体催化剂组分)，(2)助催化剂(通常为烷基铝类化合物)和(3)聚合时加入的外给电子体化合物。

在聚合反应过程中使用一种或几种外电子给体化合物来控制聚合物的立构规整性和形态。外给电子体除了影响聚合物的立构规整性外，往往还会不同程度地影响到催化剂的活性和氢调敏感性等。

虽然已知有多种化合物可以作为外给电子体使用，但是特定的催化剂使用不同的外给电子体可能会产生不同的聚合物性能。选择合适的外给电子体可以与特定的催化剂体系特别相容，也就是说，找到一种适合的外给电子体可以显著地改进聚合物产品的某些性能，如等规度、分子量分布和氢调敏感性等，且同时对其它性能没有影响或影响很小。因此，发现用于特定催化剂能使聚合物具有很好综合性能的外给电子体是非常有必要的。

专利文献US5100981公开了一种催化剂体系，该体系由主催化剂和两种外给电子体的混合物组成，所述的外给电子体为环己基甲基二甲氧基硅烷(CHMMS)和苯基三乙氧基硅烷。

专利文献JP19820199728也描述了一种催化剂体系，该体系使用两种外给电子体混合的齐格勒-纳塔催化剂构成，混合的外给电子体可以为苯甲酸甲酯和四乙氧基硅烷。

专利文献CN02100900.7和CN03109781.2描述了使用多元醇酯类化合物作为内给电子体的催化剂组分，该催化剂组分用于丙烯聚合时，使用的外给电子体烃基二烃氧基硅烷是目前工业上常用的外给电子体，比如C-donor等。尽管专利文献CN03109781.2也使用了不同的外给电子体作为对比，例如除了使用C-donor外，还用了二异丁基二甲氧基硅烷、二环戊基二甲氧基硅烷(D-donor)、二(环丁基甲基)二甲氧基硅烷等，但是从所公开的专利文献中发现，这类催化剂体系的氢调敏感性差。

申请号为CN02100896.5、CN02100900.7、CN03109781.2、CN03140565.7、CN200410073623.8、CN200410073621.9的专利文献分别描述了使用多元醇酯类化合物和邻苯二羧酸酯类化合物复合为内给电子体的催化剂组分，该催化剂组分用于丙烯聚合时，使用的外给电子体烃基二烃氧基硅烷是目前工业上常用的外给电子体，比如CHMMS等。另外，CN03109781.2中还使用了不同的外给电子体作为对比，例如除了使用CHMMS外，还用了二异丁基二甲氧基硅烷、二环戊基二甲氧基硅烷(DCPMS)、二(环丁基甲基)二甲氧基硅烷等，该催化剂体系表现出高活性、高定向能力以及所制备的聚合物分子量分布宽的特点。