[发明专利]一种FPC板导体线路的填充方法

说明书

本发明涉及一种FPC板导体线路的填充方法，其方法为在导体线路蚀刻形成后,且覆盖膜贴合之前,用CCD印刷机或者CCD光学喷印机,以光学点对位，在覆盖膜开口交接处,喷印上一道热固型油墨,且油墨的侧边与覆盖膜交接处等齐；对油墨进行预固化；预固化后，进行覆盖膜预热假贴；覆盖膜假贴完成，采用真空压合密着工艺使覆盖膜填充线路，该方法能够将导体线路的端口处存在的缺口填充满，防止出现局部药液残留从而使导体线路氧化的问题。

技术领域

本发明涉及FPC板工艺流程领域，尤其是涉及一种FPC板导体线路的填充方法。

背景技术

FPC板，全称为柔性电路板(Flexible Printed Circuit)，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。传统的无线充柔性电路板本身因特性需求,在材料结构设计上是采用较厚的导体线路搭配很薄的阻焊覆盖膜，然后使用真空传压机通过真空压合密着方式使覆盖膜填充线路，或者使用真空快压机,先进行真空气囊快压,再用一般快压机进行压合密着,进入烤箱做固化处理使覆盖膜填充线路，上述方法虽然有做抽真空压合的工艺，但是因为薄胶层的设计结构而无法填满铜线路间的空隙,所以该种工艺方法的缺点在于导体线路的端口处会出现填充胶无法填充满的缺口，这样就会造成局部药液残留，从而使导体线路氧化。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单、能够使导体线路的端口处存在的填胶缺口填充满，避免造成局部药液残留，从而避免导体线路氧化的FPC板导体线路的填充方法。

本发明所采用的技术方案是，一种FPC板导体线路的填充方法，其方法包括下列步骤：

(1)、在导体线路蚀刻形成后,且覆盖膜贴合之前,用CCD印刷机或者CCD光学喷印机,以光学点对位，在覆盖膜与导体线路之间的开口交接处,喷印上一道热固型油墨,且油墨的侧边与覆盖膜交接处等齐；

(2)、对油墨进行预固化；

(3)、预固化后，进行覆盖膜预热假贴；

(4)、覆盖膜假贴完成，采用真空压合密着工艺使覆盖膜填充线路。

本发明的有益效果是：采用上述FPC板导体线路的填充方法，在贴覆盖膜前预先采用CCD印刷机或者CCD光学喷印机喷印油墨来填补线路间空隙，将导体线路的端口处存在的缺口填充满，防止出现局部药液残留从而使导体线路氧化的问题。

作为优先，在步骤(1)中，喷印上的热固型油墨的宽度为100-200um,厚度为20-50um,这样能够刚好将导体线路的端口处存在的填胶缺口填充满，避免造成局部药液残留，从而避免导体线路氧化。

作为优先，在步骤(2)中，对油墨进行预固化所采用的温度为150℃，预固化所采用时间为30分钟，这样油墨的固化效果良好。

作为优先，在步骤(1)中，导体线路蚀刻形成的过程包括下列步骤：

第一、先在双层铜箔上钻出定位孔,再根据定位孔来进行钻孔，形成导通孔；

第二、导通孔形成后,进行导通孔金属化,采用黑孔工艺或者黑影工艺,使导通孔的孔壁上覆上导电石墨层或者碳黑层；

第三、导通孔金属化完成后,进行导通孔电镀铜作业,使导通孔的孔壁厚度达到产品要求；

第四、在双层铜箔铜面上贴合光阻膜,进行影像转移工艺,并运用化学蚀刻方式，蚀刻铜面，形成导体线路；

第五、进行AOI光学检查，确保铜箔的双面导体线路的宽度和间距符合规格，并且无残留铜渣异物。

附图说明

图1为本发明一种FPC板的导体线路的填充方法的工艺图；