[发明专利]基于超导桥结的串联超导量子干涉器阵列制备方法及结构在审
| 申请号: | 202010505137.8 | 申请日: | 2020-06-05 |
| 公开(公告)号: | CN111864048A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
| 发明(设计)人: | 钟青;王雪深;李劲劲;钟源;徐骁龙;曹文会 | 申请(专利权)人: | 中国计量科学研究院 |
| 主分类号: | H01L39/24 | 分类号: | H01L39/24;B82Y40/00;H01L39/02;H01L39/22 |
| 代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 樊春燕 |
| 地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 超导 串联 量子 干涉 阵列 制备 方法 结构 | ||
1.一种基于超导桥结的串联超导量子干涉器阵列制备方法,其特征在于,包括:
S10,提供衬底(10),并在所述衬底(10)表面制备超导薄膜(20);
S20,在所述超导薄膜(20)远离所述衬底(10)的表面制备第一掩膜层(30),根据所述第一掩膜层(30)对所述超导薄膜(20)进行刻蚀,形成超导薄膜结构(210),并将所述第一掩膜层(30)去除;
S30,在所述超导薄膜结构(210)远离所述衬底(10)的表面制备绝缘层(40);
S40,在所述绝缘层(40)远离所述超导薄膜结构(210)的表面制备第二掩膜层(50),根据所述第二掩膜层(50)对所述绝缘层(40)进行刻蚀,形成绝缘结构(410),并将所述第二掩膜层(50)去除;
S50,在所述绝缘结构(410)远离所述衬底(10)的表面和所述超导薄膜结构(210)远离所述衬底(10)的表面,制备超导薄膜引线层(60);
S60,在所述超导薄膜引线层(60)远离所述衬底(10)的表面制备第三掩膜层(70),根据所述第三掩膜层(70)对所述超导薄膜引线层(60)进行刻蚀,形成第一超导薄膜引线结构(610)与第二超导薄膜引线结构(620),并将所述第三掩膜层(70)去除;
S70,在靠近所述绝缘结构(410)与所述第一超导薄膜引线结构(610)位置制备终端电阻(80);
S80,对所述第二超导薄膜引线结构(620)进行刻蚀,刻蚀至所述绝缘结构(410),制备纳米环孔(910)与纳米桥(920),获得基于超导桥结的串联超导量子干涉器阵列结构。
2.如权利要求1所述的基于超导桥结的串联超导量子干涉器阵列制备方法,其特征在于,在所述S80中,采用聚焦离子束刻蚀方法,制备所述纳米环孔(910)与所述纳米桥(920)。
3.如权利要求1所述的基于超导桥结的串联超导量子干涉器阵列制备方法,其特征在于,在所述S80中,采用电子束光刻结合干法刻蚀方法,制备所述纳米环孔(910)与所述纳米桥(920)。
4.如权利要求1所述的基于超导桥结的串联超导量子干涉器阵列制备方法,其特征在于,在所述S20中,采用反应离子刻蚀结合终点探测的方法,对所述超导薄膜(20)进行刻蚀,形成所述超导薄膜结构(210)。
5.如权利要求1所述的基于超导桥结的串联超导量子干涉器阵列制备方法,其特征在于,在所述S10中,采用磁控溅射方法,控制氩气溅射气压或/和调控超导材料溅射功率,在所述衬底(10)表面制备所述超导薄膜(20)。
6.如权利要求1所述的基于超导桥结的串联超导量子干涉器阵列制备方法,其特征在于,在所述S30中,在100度以下,采用低温等离子体辅助化学气相沉积方法,调控硅烷在30sccm~70sccm范围内,氧气在40sccm~60sccm范围内,在所述超导薄膜结构(210)远离所述衬底(10)的表面制备所述绝缘层(40)。
7.如权利要求1所述的基于超导桥结的串联超导量子干涉器阵列制备方法,其特征在于,在所述S40中,根据所述第二掩膜层(50),调控刻蚀气体CHF3范围为70sccm~100sccm范围内,O2范围为100sccm~150sccm范围内,对所述绝缘层(40)进行刻蚀,形成所述绝缘结构(410)。
8.如权利要求1所述的基于超导桥结的串联超导量子干涉器阵列制备方法,其特征在于,在所述S60中,根据所述第三掩膜层(70),调控刻蚀气体SF6范围为7sccm~30sccm,C4F8范围为15sccm~45sccm,对所述超导薄膜引线层(60)进行刻蚀,形成所述第一超导薄膜引线结构(610)与所述第二超导薄膜引线结构(620)。
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