[发明专利]基于超导桥结的串联超导量子干涉器阵列制备方法及结构在审

专利信息
申请号: 202010505137.8 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN111864048A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 钟青;王雪深;李劲劲;钟源;徐骁龙;曹文会 申请(专利权)人: 中国计量科学研究院
主分类号: H01L39/24 分类号: H01L39/24;B82Y40/00;H01L39/02;H01L39/22
代理公司: 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 代理人: 樊春燕
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 基于 超导 串联 量子 干涉 阵列 制备 方法 结构
【权利要求书】:

1.一种基于超导桥结的串联超导量子干涉器阵列制备方法,其特征在于,包括:

S10,提供衬底(10),并在所述衬底(10)表面制备超导薄膜(20);

S20,在所述超导薄膜(20)远离所述衬底(10)的表面制备第一掩膜层(30),根据所述第一掩膜层(30)对所述超导薄膜(20)进行刻蚀,形成超导薄膜结构(210),并将所述第一掩膜层(30)去除;

S30,在所述超导薄膜结构(210)远离所述衬底(10)的表面制备绝缘层(40);

S40,在所述绝缘层(40)远离所述超导薄膜结构(210)的表面制备第二掩膜层(50),根据所述第二掩膜层(50)对所述绝缘层(40)进行刻蚀,形成绝缘结构(410),并将所述第二掩膜层(50)去除;

S50,在所述绝缘结构(410)远离所述衬底(10)的表面和所述超导薄膜结构(210)远离所述衬底(10)的表面,制备超导薄膜引线层(60);

S60,在所述超导薄膜引线层(60)远离所述衬底(10)的表面制备第三掩膜层(70),根据所述第三掩膜层(70)对所述超导薄膜引线层(60)进行刻蚀,形成第一超导薄膜引线结构(610)与第二超导薄膜引线结构(620),并将所述第三掩膜层(70)去除;

S70,在靠近所述绝缘结构(410)与所述第一超导薄膜引线结构(610)位置制备终端电阻(80);

S80,对所述第二超导薄膜引线结构(620)进行刻蚀,刻蚀至所述绝缘结构(410),制备纳米环孔(910)与纳米桥(920),获得基于超导桥结的串联超导量子干涉器阵列结构。

2.如权利要求1所述的基于超导桥结的串联超导量子干涉器阵列制备方法,其特征在于,在所述S80中,采用聚焦离子束刻蚀方法,制备所述纳米环孔(910)与所述纳米桥(920)。

3.如权利要求1所述的基于超导桥结的串联超导量子干涉器阵列制备方法,其特征在于,在所述S80中,采用电子束光刻结合干法刻蚀方法,制备所述纳米环孔(910)与所述纳米桥(920)。

4.如权利要求1所述的基于超导桥结的串联超导量子干涉器阵列制备方法,其特征在于,在所述S20中,采用反应离子刻蚀结合终点探测的方法,对所述超导薄膜(20)进行刻蚀,形成所述超导薄膜结构(210)。

5.如权利要求1所述的基于超导桥结的串联超导量子干涉器阵列制备方法,其特征在于,在所述S10中,采用磁控溅射方法,控制氩气溅射气压或/和调控超导材料溅射功率,在所述衬底(10)表面制备所述超导薄膜(20)。

6.如权利要求1所述的基于超导桥结的串联超导量子干涉器阵列制备方法,其特征在于,在所述S30中,在100度以下,采用低温等离子体辅助化学气相沉积方法,调控硅烷在30sccm~70sccm范围内,氧气在40sccm~60sccm范围内,在所述超导薄膜结构(210)远离所述衬底(10)的表面制备所述绝缘层(40)。

7.如权利要求1所述的基于超导桥结的串联超导量子干涉器阵列制备方法,其特征在于,在所述S40中,根据所述第二掩膜层(50),调控刻蚀气体CHF3范围为70sccm~100sccm范围内,O2范围为100sccm~150sccm范围内,对所述绝缘层(40)进行刻蚀,形成所述绝缘结构(410)。

8.如权利要求1所述的基于超导桥结的串联超导量子干涉器阵列制备方法,其特征在于,在所述S60中,根据所述第三掩膜层(70),调控刻蚀气体SF6范围为7sccm~30sccm,C4F8范围为15sccm~45sccm,对所述超导薄膜引线层(60)进行刻蚀,形成所述第一超导薄膜引线结构(610)与所述第二超导薄膜引线结构(620)。

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