[发明专利]底漆组合物及积层板

说明书

本发明公开提供底漆组合物及具有底漆层的积层板。该底漆组合物包含乙烯基芳香族‑共轭二烯共聚物(vinyl‑aromatic‑conjugated‑diene copolymer)；具有至少三个末端丙烯酰氧基(terminal acryloyloxy group)的化合物；以及，硅烷偶联剂(silane coupling agent)。

【技术领域】

本发明公开涉及一种底漆组合物及一种具有底漆层的积层板。

【背景技术】

随着高频高速传输应用的需求日渐殷切，电路板(PCB)材料的要求规格亦逐渐升级，基板材料方面目前市面上已有低传输损耗基板。而高频电路用铜箔方面，为了响应高频高速传输方面的应用也持续进行改良。

现有应用于印刷电路基板的铜箔，会通过电镀在阴极轮上形成原箔，再经过后段处理制程而形成最终的产品。后段处理包括对原箔的粗糙面执行粗化处理，以在原箔的粗糙面形成多个铜瘤，从而增加铜箔与电路基板之间的接合强度，也就是增加铜箔的剥离强度。

近年来，电子产品的数据处理速度以及通讯速度趋向高频高速化。目前大部分的研究都指向在传递高频讯号时，铜箔表面的形状对传输损耗有很大的影响。也就是说，表面粗糙度大的铜箔，讯号的传播距离较长，会导致讯号衰减或延迟。另一方面，随着传输的频率越高，传送讯号(信号)流于电路表面的集肤效应(趋肤效应，skin effect)更显著，也就是导体内的电流会集中在导体的表面。由于电流流过的截面积减少，导致阻抗增加而使讯号延迟。

因此，目前业界都致力于降低铜箔的表面粗糙度，以降低传输损耗，而符合高频讯号传输的需求。然而，由于目前制程上的限制，已难以再进一步降低铜箔的表面粗糙度。除此之外，铜箔具有更低的表面粗糙度虽然可减少高频讯号传输损耗，但又会使铜箔和电路基板之间的接合强度降低，从而导致铜箔容易从电路基板剥离并降低印刷电路板的信赖度。

【发明内容】

根据本发明公开实施方案，本发明公开提供一种底漆组合物。该底漆组合物可包含乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物(vinyl-aromatic-conjugated-diene copolymer)；具有至少三个末端丙烯酰氧基(terminal acryloyloxy group)的化合物；以及，硅烷偶联剂(silane coupling agent)。在上述的底漆组合物中，该乙烯基芳香族-共轭二烯共聚物可具有60至90重量份、该具有至少三个末端丙烯酰氧基的化合物可具有1至16重量份、以及该硅烷偶联剂可具有5至24重量份。

根据本发明公开实施方案，本发明公开提供一种积层板，包含第一导电层，具有上表面；第一底漆层，配置于该第一导电层的上表面；以及，介电层，配置于该第一底漆层之上。其中，该第一底漆层为上述底漆组合物的固化物。

【附图说明】

图1为本发明公开一实施方案所述积层板的示意图。

图2为本发明公开一实施方案所述具有两层导电层的积层板的示意图。

【符号说明】

10 介电层

11 下表面

13 上表面

20A 第一底漆层

20B 第二底漆层

30A 第一导电层

30B 第二导电层

31A 第一导电层的表面

31B 第二导电层的表面

100 积层板

【具体实施方式】