[发明专利]一种改进型承载盘及承载装置

说明书

本发明公开一种改进型承载盘及承载装置，其中的承载盘包括主体板以及用于与承载框匹配安装的限位件；其中，所述限位件设置在主体板的底面上，所述限位件的外轮廓与承载框上的承载槽的内轮廓对应设置；所述存放槽上设有直角通气孔，该直角通气孔包括水平段和竖直段，所述水平段的出口设置在存放槽的内壁上，所述竖直段的出口设置在主体板的底部。本实施例中，所述水平段呈矩形，所述竖直段呈长圆形。本发明的承载盘能够确保存放槽与硅片之间的空气顺利排出，并且能保证硅片的加工质量。

技术领域

本发明涉及一种电池片加工运输设备，具体涉及一种改进型承载盘及承载装置。

背景技术

太阳能硅片的生产工艺流程一般包括硅片检测、表面制绒及酸洗、扩散制结、去磷硅玻璃、等离子刻蚀及酸洗、镀减反射膜、丝网印刷以及快速烧结等。在生产加工过程中，一般会将多张待加工的硅片放置在硅片承载框上，再将整个硅片承载框连接安装在运输轨道上，通过硅片承载框的移动带动硅片在各个加工工位之间的转移，从而实现硅片的批量加工。市场上一般的硅片承载框上均设有多个上下互通的承载槽，在放置待加工的硅片时，一般的做法是先在承载槽上设置挂钩，再将待加工的硅片放置在挂钩上；例如，授权公告号为CN205473976U的实用新型专利“太阳能硅片镀膜机石墨柜挂钩”以及授权公告号为CN205792426U的实用新型专利“一种适用于PERC电池片的双面镀膜石墨框”。另外，针对特定的硅片加工工艺，例如硅片的镀膜层较薄时，还会使用承载盘完成对硅片的支撑，以确保在加工过程中保护硅片的镀膜以及让硅片能够均匀受热等，例如授权公告号为CN209963035U的实用新型专利“一种硅片承载盘及硅片承载装置”；但是，在采用承载盘作为装载工具时，由于承载盘的底面密封，因此将待加工的硅片放置在承载盘的存放槽上时，需要作泄气处理，即将硅片与存放槽之间的空气排出，这样才能确保硅片贴合放置在存放槽中，从而确保硅片的位置精度，提交加工质量；为解决排气问题，常规的做法是直接在承载盘的存放槽上设置通气孔，该通气孔贯穿存放槽和承载盘的下方空间，从而达到排气效果；但是这样的排气方式，导致与通气孔对应的硅片底部裸露出来，在加工过程中容易受到灰尘或其他杂质的污染，影响加工效果。

发明内容

本发明目的在于克服现有技术的不足，提供一种改进型承载盘，该承载盘能够确保存放槽与硅片之间的空气顺利排出，并且能保证硅片的加工质量。

本发明的另一目的在于提供一种改进型承载装置。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种改进型承载盘，其特征在于，包括主体板以及用于与承载框匹配安装的限位件；其中，所述限位件设置在主体板的底面上，所述限位件的外轮廓与承载框上的承载槽的内轮廓对应设置；所述存放槽上设有直角通气孔，该直角通气孔包括水平段和竖直段，所述水平段的出口设置在存放槽的内壁上，所述竖直段的出口设置在主体板的底部。

上述改进型承载盘的工作原理是：

首先，在承载框上的每个承载槽中对应放置一个承载框，并让主体板底面上的限位件匹配放置在承载槽中，实现承载盘的限位和固定，避免承载盘移动；接着，再将多个待加工的硅片一一放置在主体板顶面上的多个存放槽中，从而完成承载盘的安装以及待加工的硅片的放置。在放置硅片时，存放槽内的空气依次经过直角通气孔的水平段和竖直段，最后排出至承载框的下方，避免在存放槽与硅片之间残留空气，以确保硅片贴合放置在存放槽中，从而确保硅片的位置精度。另外，由于直角通气孔采用相互垂直的两段路径(水平段和竖直段)，因此外部空气和杂质无法通过竖直段的出口直接进入到存放槽中与硅片接触，从而避免硅片底面被污染和损坏，有利于提高硅片的加工质量。

本发明的一个优选方案，所述存放槽的角落处均设有倒角。

优选地，所述水平段的出口设置在所述倒角的中部位置处。

优选地，所述存放槽角落处的倒角拐角处以及存放槽的内壁均作圆角处理。