[发明专利]包括在支持衬底顶部上安装的电子芯片的电子设备

说明书

本公开的实施例涉及包括在支持衬底顶部上安装的电子芯片的电子设备。支撑衬底具有安装面，安装面具有金属传热层。提供孔来至少部分地延伸穿过金属传热层。金属传热元件设置在支撑衬底的金属传热层的孔中。电子集成电路(IC)芯片的背面经由粘合材料层固定到支撑衬底的安装面。支撑衬底的金属层的孔中设置的金属传热元件延伸，以相对于支撑衬底的安装面突出到粘合材料层中。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年6月3日提交的法国专利申请号1905858的优先权权益，该申请的内容在法律允许的最大范围内通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明涉及包括在支撑衬底上安装的集成电路(IC)芯片的电子设备的领域。

背景技术

在IC芯片产生热量的情况下，将所产生的热量的一部分传递到支撑衬底是有利的。

发明内容

根据一个实施例，提出了电子设备。电子设备包括具有对向安装面的支撑衬底和电子芯片，电子芯片的背面经由粘合材料层(例如，胶粘剂)固定到支撑衬底的对向的安装面上。

支撑衬底在其安装面与芯片相对并具有多个孔的一侧上包括金属传热层。

电子设备还包括多个金属传热元件，多个金属传热元件设置在支撑衬底的金属层的孔中，并且相对于支撑衬底的安装面延伸，突出到粘合材料层中。

因此，增加了芯片与支撑衬底之间的热传递。

支撑衬底和芯片可以有利地不具有经由金属传热层和金属传热元件的电连接。

传热元件可以与芯片的背面相距一定距离。

支撑衬底可以包括电连接的集成网络，电连接的集成网络在支撑衬底的对向安装面的侧面上具有前部电连接块，电连接装置将芯片和支撑衬底的电连接网络的前部块链接。

金属传热层和前部电连接块可以设置在支撑衬底的同一金属层级中。

电连接装置可以包括金属线，金属线将支撑衬底的前部块和芯片的前表面的前部块链接。

设备可以包括在支撑衬底的对向面的顶部上的封装块，芯片和电连接装置被嵌入封装块中。

还提出了用于制造电子设备的方法，方法包括以下步骤：获得具有安装面并且在该安装面的侧面上包括金属传热层的支撑衬底；在金属传热层中产生孔；将金属传热元件放置在金属传热层的孔中，金属传热元件相对于支撑衬底的安装面突出地延伸；在金属传热层的孔中对金属传热元件执行钎焊热处理；在支撑衬底的安装面的顶部上沉积粘合材料层，其中传热元件相对于支撑衬底的安装面突出的突出部分被嵌入粘合材料层中；以及将电子集成电路(IC)芯片放置在粘合材料层的顶部上，以将芯片固定在支撑衬底的顶部上。

方法可以包括以下后续步骤：将连接线放置在IC芯片和支撑衬底之间。

方法可以包括以下后续步骤：在支撑衬底的顶部上制造封装块，在封装块中嵌入IC芯片。

附图说明

现在将通过非限制性示例性实施例来描述由附图示出的电子设备，在附图中：

图1示出了电子设备的截面；

图2示出了图1的电子设备的制造步骤；

图3示出了图1的电子设备的后续制造步骤；

图4示出了图1的电子设备的后续制造步骤；

图5示出了图1的电子设备的后续制造步骤；

图6示出了图1的电子设备的后续制造步骤；以及