[发明专利]一种表面镀铁铂合金键合铜丝

说明书

本发明公开了一种表面镀铁铂合金键合铜丝，涉及键合丝技术领域。一种表面镀铁铂合金键合铜丝，所述表面镀铁铂合金键合铜丝包括铜芯材，以及镀覆在铜芯材表面的铁铂合金层。本发明的表面表面镀铁铂合金键合铜丝在后续的超细拉伸过程中不必进行中间退火就具有较好的最终塑性变形能力，镀铁铂合金层在压力加工过程中变形一致，表面均匀，致密完整，尤其是有利于焊接键合时充分变形，提高拉断力及可靠性。而且，具有铁磁性的铁铂合金层能够起到屏蔽作用，减小键合线中的噪音。

技术领域

本发明涉及键合丝技术领域，具体是一种表面镀铁铂合金键合铜丝。

背景技术

电子封装是集成电路芯片生产制备完成之后不可或缺的一个工序，在器件和系统之间起着桥梁作用。

目前，在引线键合工艺中，应用的键合线有金键合线、铝键合线和铜键合线，而随着封装密度不断地增加，硅芯片上的引线之间的间距和金属熔球直径也相应地减小，在这种情况下，传统的金键合线和铝键合线在引线键合过程中就出现了很多缺陷。如采用铝线进行键合时，其拉伸强度和耐热性比较差，容易出现塌丝和引线下垂的情况；采用金线进行键合时，在键合界面处容易形成柯肯德尔空洞，从而使键合处出现空腔，电阻极剧增大，导电性能受到影响。此外，由于金的成本太过于高昂，具有价格优势的铜成为了目前最广泛的选择。作为内引线，铜具有比金更高的导电和导热性能，可以使高密度封装时散热性能更好，且其具有更高的抗拉强度，可以拉伸到更细的线径。

然而，单晶铜键合线在储存和键合的过程中容易氧化，这样大大缩短了铜键合线的寿命，并且降低了其键合的性能和可靠性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种表面镀铁铂合金键合铜丝，以解决上述背景技术中提出的至少一个问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种表面镀铁铂合金键合铜丝，所述表面镀铁铂合金键合铜丝包括：

铜芯材；

以及镀覆在铜芯材表面的铁铂合金层。

优选的，所述铜芯材经过单晶熔炼拉伸成铜芯线后在表面镀覆铁铂合金；

再超细拉伸为表面镀覆铁铂合金键合铜丝。

优选的，所述铜芯材是纯度至少99.999％的高纯铜合金材料。

优选的，所述镀覆在铜芯材表面的铁铂合金层为：在真空镀膜设备中进行动态连续磁控溅射真空镀膜形成的铁铂合金层。

优选的，所述真空镀膜设备的真空度为10^-3～10Pa。

优选的，所述镀覆的铁铂合金层厚度为1μm。

优选的，所述铜芯材直径为2mm。

一种表面镀铁铂合金键合铜丝的制备方法，所述方法包括：

铜经过单晶熔炼拉伸成银合金棒材，再进行粗拉伸，中拉伸和表面清洗成铜芯材；

并在所述铜芯材表面镀覆铁铂合金；

再超细拉伸为表面镀铁铂合金键合铜丝。

将表面镀铁铂合金的键合铜丝进行退火，退火温度为700±1℃，退火气氛为5％H₂+95Ar。

优选的，所述粗拉伸后直径为3～4mm。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：