[发明专利]胶黏剂涂布装置及平面电容的制作方法

权利要求书

1.一种平面电容的制作方法，其特征在于，提供一胶黏剂涂布装置，所述胶黏剂涂布装置包括供胶料仓(20)、涂胶器(30)以及传送装置(40)，所述供胶料仓(20)与所述涂胶器(30)相连接，所述供胶料仓(20)用于储存胶黏剂，所述传送装置(40)用于传送金属薄膜(11)，所述涂胶器(30)用于将所述供胶料仓(20)中的胶黏剂涂布至所述金属薄膜(11)的表面上；

所述平面电容(10)包括第一金属箔材(11a)、第二金属箔材(11b)以及设于所述第一金属箔材(11a)和所述第二金属箔材(11b)之间的介质层(12)，所述制作方法包括：

制作用于形成所述介质层(12)的胶黏剂；

将所述胶黏剂通过所述胶黏剂涂布装置涂布在所述第一金属箔材(11a)和所述第二金属箔材(11b)的表面上，对所述胶黏剂在预设的干燥温度下进行加热干燥并保温预设时间，所述干燥温度为所述胶黏剂固化温度的35％～60％，所述预设时间为2～6min；

先在第一干燥温度下保温第一预设时间；再在第二干燥温度下保温第二预设时间；最后再于第三干燥温度下保温第三预设时间，使所述第一金属箔材 (11a)和所述第二金属箔材(11b)的表面上形成半固化状态或低于半固化状态的所述介质层(12)，其中，所述介质层(12)固化温度的35％≤第一干燥温度＝第三干燥温度＜第二干燥温度≤所述介质层(12)固化温度的60％；

将附着有所述介质层(12)的所述第一金属箔材(11a)与附着有所述介质层(12)的所述第二金属箔材(11b)进行覆合，所述第一金属箔材(11a)和所述第二金属箔材(11b)附着有所述介质层(12)的表面相向进行覆合，得到所述平面电容(10)。

2.根据权利要求1所述的平面电容的制作方法，其特征在于，所述涂胶器(30)包括矢量螺杆泵(31)和涂胶喷头(32)，所述矢量螺杆泵(31)用于将所述供胶料仓(20)中的胶黏剂输送至所述涂胶喷头(32)，所述传送装置(40)包括第一传送辊(41)、第二转送辊(42)以及第三转送辊(43)，所述第一传送辊(41)、所述第二转送辊(42)以及所述第三转送辊(43)呈三角形分布，所述涂胶喷头(32)与所述第二转送辊(42)相配合，所述涂胶喷头(32)的出料口和所述金属薄膜(11)的距离为5～30μm。

3.根据权利要求1所述的平面电容的制作方法，其特征在于，所述供胶料仓(20)内设有混合器(21)，所述混合器(21)包括电机(211)与搅拌桨(212)，所述电机(211)用于驱动所述搅拌桨(212)转动，所述搅拌桨(212)搅拌所述供胶料仓(20)中的胶黏剂。

4.根据权利要求1所述的平面电容的制作方法，其特征在于，所述供胶料仓(20)内还设有液位显示器和液位报警装置，所述液位显示器用于显示所述供胶料仓(20)中胶黏剂的剩余量，当所述供胶料仓(20)中胶黏剂的剩余量达到预设值时，所述液位报警装置发出报警提示。

5.根据权利要求1所述的平面电容的制作方法，其特征在于，所述胶黏剂的固含量为50～80wt％，粘度为150～500cp。

6.根据权利要求1所述的平面电容的制作方法，其特征在于，在所述第一金属箔材(11a)和所述第二金属箔材(11b)上涂覆胶黏剂时，控制所述第一金属箔材(11a)和所述第二金属箔材(11b)的张力为60～100N。

7.根据权利要求1所述的平面电容的制作方法，其特征在于，在所述第一金属箔材(11a)和所述第二金属箔材(11b)上涂覆所述胶黏剂时，控制所述第一金属箔材(11a)和所述第二金属箔材(11b)的传送速度为2～8m/min，所述胶黏剂在所述第一金属箔材(11a)和所述第二金属箔材(11b)上的涂覆量为0.01～0.06g/cm²。