[发明专利]一种触控产品屏幕面板偏压芯片测试探针卡

说明书

本发明公开了一种触控产品屏幕面板偏压芯片测试探针卡，包括偏压芯片和检测器，检测器由一个检测模块和不少于一个探针构成，探针均布在检测模块的外侧，定位卡结构，包括中空框架结构的定位盒，定位盒盒设置一个可上下升降的夹片，定位盒底部可拆卸安装封板，定位盒顶部、夹片和封板上分别同轴线对应设置上定位孔、第一夹孔和下定位孔，探针同时贯穿同一轴线上的上定位孔、第一夹孔和下定位孔。本发明利用探针为硬质材质的特性，将探针自动伸缩在定位盒内，当需要探针从下定位孔伸出时，只需要启动第一驱动马达进一步带动偏心轮转动，带动连杆向下运动，从而使得铰接在连杆一端的夹片在定位盒内上下运动，从而将探针外端伸出。

技术领域

本发明涉及屏幕面板偏压芯片测试技术领域，具体为一种触控产品屏幕面板偏压芯片测试探针卡。

背景技术

半导体集成电路芯片通常采用探针卡来进行电性测试。其中探针与待检测芯片上的焊垫或者凸块接触，配合周边测试机台与软件控制而达到测试的目的，并进一步筛选出不良品。

实际中为了便于在探针与芯片接触，导致芯片与探针的距离较小，在芯片载入过程中需要将探针收起，并在测试时将探针下放与芯片接触。由于一次测试的探针数量较多，这种操作步骤复杂，为此我们提出一种触控产品屏幕面板偏压芯片测试探针卡用于解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种触控产品屏幕面板偏压芯片测试探针卡，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种触控产品屏幕面板偏压芯片测试探针卡，包括偏压芯片，还包括：

检测器，由一个检测模块和不少于一个探针构成，所述探针均布在检测模块的外侧，探针的一端与偏压芯片的焊垫接触，

定位卡结构，包括中空框架结构的定位盒，所述定位盒盒设置一个可上下升降的夹片，定位盒底部可拆卸安装封板，所述定位盒顶部、夹片和封板上分别同轴线对应设置上定位孔、第一夹孔和下定位孔，所述探针同时贯穿同一轴线上的上定位孔、第一夹孔和下定位孔；

夹紧机构，由转动安装在定位盒内的转盘构成，所述转盘上设有与第一夹孔一一对应的第二夹孔；

芯片托板，用于固定放置所述偏压芯片。

优选的，所述定位盒的底部设有开口，所述开口通过螺钉与封板固定连接；

所述定位盒顶部内凹有槽口，所述槽口内固定连接安装座，所述安装座与检测模块固接；

所述安装座四周贯穿有用于散热的通气孔。

优选的，所述夹片顶部两侧通过升降机构与定位盒内顶端连接，所述升降机构包括铰接座，一端与铰接座铰接的连杆，与所述连杆另一端铰接的偏心轮，且偏心轮转动安装在定位盒的两侧内壁上，与偏心轮中心转轴连接的第一驱动马达，所述第一驱动马达固定安装在定位盒外侧。

优选的，所述连杆与偏心轮铰接处靠近偏心轮的外沿。

优选的，所述夹片的外侧固定连接滑块，所述滑块滑动卡接在定位盒内壁上竖向分布的滑槽内。

优选的，所述夹片为矩形截面的板状结构，其内部设有圆形空腔，所述圆形空腔内部通过转轴同轴线安装所述转盘，所述转盘的转轴与第二驱动马达的驱动轴连接。

优选的，所述转盘在夹片内转动时，一一对应的第二夹孔和第一夹孔之间的重合度在0％-100％。

优选的，所述上定位孔和下定位孔的截面均呈锥形结构，上定位孔和下定位孔的上端孔径大于下端孔径。