[发明专利]一种新型的柔性电路板局部镀铜方法

权利要求书

1.一种新型的柔性电路板局部镀铜方法，其特征在于，所述新型的柔性电路板局部镀铜方法包括以下步骤：

步骤一，基材开料：根据开料指示要求的尺寸，通过开料将组件基材A1裁切出相对应的尺寸；

步骤二，NC钻孔：根据钻孔指示，通过NC钻孔机钻出相对应的组件导通孔A2；

步骤三，黑孔：将步骤二得到的组件放入黑孔线，经化学沉积的方式将孔壁沉积2UM厚的碳粉，使正反面铜箔通过孔壁沉积碳粉连接导通；

步骤四，贴干膜：将组件基材A1正面朝向干膜面，单面贴合组件正面干膜B1；

步骤五，干膜显影：将贴合后正面干膜的组件基材A1的组件正面干膜B1朝下，干膜显影线关闭药水所有的下喷淋嘴，放入干膜显影线，以组件基材A1为保护体，将组件导通孔A2露出的正面干膜B1用干膜显影药水冲洗去除；

步骤六，干膜曝光：将显影后的包含组件基材A1、组件正面干膜B1放入曝光机曝光，使组件正面干膜B1受光聚合；

步骤七，贴干膜：将组件反面干膜B2贴合与基材A1的反面；

步骤八，干膜显影：将贴合后反面干膜的组件基材A1的组件反面干膜B2朝下，干膜显影线关闭药水所有的下喷淋嘴，放入干膜显影线，以组件基材A1为保护体，将组件导通孔A2露出的组件反面干膜B2用干膜显影药水冲洗去除；

步骤九，干膜曝光：将显影后的包含组件基材A1、组件正面干膜B1、组件反面干膜B2放入曝光机曝光，使组件反面面干膜B2受光聚合；

步骤十，电镀镀铜：将步骤九得到的组件基材A1、组件正面干膜B1、组件反面干膜B2放入镀铜线，经过电镀的方式将孔壁电镀上8UM厚的铜，加固孔壁的铜层；

步骤十一，退干膜。

2.根据权利要求1所述的新型的柔性电路板局部镀铜方法，其特征在于，在步骤一中，基材开料的设备选用速度：80±5m/min的自动开料机。

3.根据权利要求1所述的新型的柔性电路板局部镀铜方法，其特征在于，在步骤二中，NC钻孔选用设备为SchmollXL621，其中设备SchmollXL621的转速为150KRPM，进刀速为0.8±0.2M/MIN，退刀速为14±1M/MIN，钻针深度补偿为-0.4MM。

4.根据权利要求1所述的新型的柔性电路板局部镀铜方法，其特征在于，在步骤三中，采用黑孔线设备，前段速度：1.5－2.0m/min，后段速度：1.8m/min，2#微蚀量：0.8-1.2um，超声波：50％±10％，水洗压力：0.6bar。

5.根据权利要求1所述的新型的柔性电路板局部镀铜方法，其特征在于，在步骤四中，采用自动贴膜机进行，自动贴膜机的速度：1.5±0.2/分钟，后压温度：80±5℃压辘温度：100±5℃，贴膜压力：湿法0.5±0.1MPa，压辘硬度：70±3SH.A。

6.根据权利要求1所述的新型的柔性电路板局部镀铜方法，其特征在于，在步骤五中，采用显影线，显影线的碳酸钾：0.9—1.1％，上压：1.5±0.2kg/cm2，下压：0kg/cm2，PH值：10-12，温度：28.5-30.5℃。

7.根据权利要求1所述的新型的柔性电路板局部镀铜方法，其特征在于，在步骤六中，采用LED曝光机，LED曝光机的曝光尺：7格(6满7残)，灯室温度：20±3℃，台面温度：20±3℃，抽真空度：≥90Kpa，曝光均匀度：80％以上。

8.根据权利要求1所述的新型的柔性电路板局部镀铜方法，其特征在于，在步骤七中，采用自动贴膜机，参数的速度：1.5±0.2/分钟，后压温度：80±5℃压辘温度：100±5℃，贴膜压力：湿法0.5±0.1MPa，压辘硬度：70±3SH.A。

9.根据权利要求1所述的新型的柔性电路板局部镀铜方法，其特征在于，在步骤九中，采用LED曝光机，曝光尺：7格，灯室温度：20±3℃，台面温度：20±3℃，抽真空度：≥90Kpa，曝光均匀度：80％以上。

10.一种利用权利要求1至9任意一项所述新型的柔性电路板局部镀铜方法制备的柔性电路板。