[发明专利]晶圆激光加热装置

权利要求书

1.一种晶圆激光加热装置，其特征在于：所述晶圆激光加热装置包括：

下层机柜(1)，

大理石板(3)，所述大理石板(3)设置在下层机柜(1)上表面，所述大理石板(3)上方分别设置运动平台(4)、电磁模块(5)和激光加工模块(6)；

所述运动平台(4)包括X轴直线电机模组(42)和Y轴直线电机模组(41)，所述X轴直线电机模组(42)上方固定安装有晶圆吸附治具(43)，所述晶圆吸附治具(43)侧方安装有负压吸附管道(44)；

所述电磁模块(5)包括法兰立柱(51)、电磁线圈(53)和矩形框架(52)，所述法兰立柱(51)设置于大理石板(3)上，所述矩形框架(52)设置于所述法兰立柱(51)上，所述电磁线圈(53)设置于所述矩形框架(52)内；

所述激光加工模块(6)包括：

大理石底座(61)，所述大理石底座(61)设置于大理石板(3)上，所述大理石底座(61)上端设置电动升降台(62)，所述电动升降台(62)的上端安装有光具座安装板(63)，所述光具座安装板(63)上方设置光具座(64)，所述光具座(64)内部设有激光准直输出头(65)和扩束镜(66)，所述激光准直输出头(65)与所述扩束镜(66)同轴，所述光具座(64)前端还设置有振镜(67)，所述振镜(67)下端设有透镜(68)，所述透镜(68)与所述振镜(67)螺纹连接；

光纤激光器，所述光纤激光器设置在下层机柜(1)底部，所述光纤激光器通过光纤与所述光具座(64)连接。

2.根据权利要求1所述晶圆激光加热装置，其特征在于：所述下层机柜(1)后侧还设有高负压风机(7)，所述高负压风机(7)与所述晶圆吸附治具(43)通过负压吸附管道(44)连接。

3.根据权利要求1所述晶圆激光加热装置，其特征在于：所述振镜(67)一侧设置有用于视觉定位的视觉模块(69)。

4.根据权利要求3所述晶圆激光加热装置，其特征在于：所述视觉模块(69)包括工业相机(691)、光学镜头(694)和点光源(693)，所述视觉模块(69)通过相机安装板(692)与光具座(64)固定连接，所述大理石底座(61)一侧还设有光源控制器(695)，所述点光源(693)由所述光源控制器(695)控制。

5.根据权利要求1所述晶圆激光加热装置，其特征在于：所述下层机柜(1)包括用于安装工控机和激光器电源箱的箱体(11)、第一提手(13)、散热风扇(14)，用于安装第一提手(13)和散热风扇(14)的机柜门(12)，所述机柜门(12)设置于下层机柜(1)左右两侧，所述下层机柜(1)下端还设置有多个地脚(15)。

6.根据权利要求5所述晶圆激光加热装置，其特征在于：所述晶圆激光加热装置还包括上层防护罩(2)，所述上层防护罩(2)的前面板(21)上设有活动窗组件(22)、操作按钮(23)、显示器(24)、键盘(25)及鼠标(26)，所述显示器(24)、键盘(25)、鼠标(26)与所述箱体(11)内的工控机连接。

7.根据权利要求6所述晶圆激光加热装置，其特征在于：所述上层防护罩(2)顶部还设有三色报警器(28),所述上层防护罩(2)侧面设有第二提手(27)。

8.根据权利要求6所述晶圆激光加热装置，其特征在于：所述活动窗组件(22)包括门把手(221)、活动门窗(222)和上翻平移门支撑杆(223),所述上翻平移门支撑杆(223)设置在活动门窗(222)两侧。

9.一种如权利要求1-8任一项所述晶圆激光加热装置的工作方法，其特征在于：包括如下步骤：

将待加工晶圆置于晶圆吸附治具(43)上，待加工晶圆的待加热面正对光学镜头(694)，光纤激光器发出的激光通过光纤进入光具座(64)，经激光准直输出头(65)、扩束镜(66)进入振镜(67)，由振镜(67)下方的透镜(68)射出，经过电磁线圈(53)的通孔部分向下射出，作用在待加工晶圆待加热面上；

通过软件控制电磁模块(5)和运动平台(4)使待加工晶圆中层的磁吸粒子产生位移分割，待加工晶圆的上层成品晶圆部分与待加工晶圆的下层承载晶圆部分之间的金属固化层产生缝隙；

通过软件控制视觉模块(69)和运动平台(4)实现从透镜(68)射出的激光光斑在晶圆待加热面上位置的调节，采用电动升降台(62)调整激光振镜(67)的高度来调节加热焦距，最终实现上层成品晶圆部分与下层承载晶圆部分之间的剥离。