[发明专利]有机树脂膜的去除方法及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202010475494.4 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN112015059A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 冈本和之;西村淳;市川雅士 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 郝家欢 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机 树脂 去除 方法 半导体 装置 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种有机树脂膜的去除方法，其特征在于，包括：
光照射工序，向在构造物上被赋予的有机树脂膜，照射特定波长区域的光；剥离工序，在所述光照射工序后，从所述构造物上剥离所述有机树脂膜。
2.根据权利要求1所述的有机树脂膜的去除方法，其特征在于，所述有机树脂膜由包含感光剂的感光性树脂构成。
3.根据权利要求1或2所述的有机树脂膜的去除方法，其特征在于，所述特定波长区域的光是紫外区域的光。
4.根据权利要求1或2所述的有机树脂膜的去除方法，其特征在于，所述特定波长区域的光是在其波长分布中，在多个波长区域包含峰值的光。
5.根据权利要求1或2所述的有机树脂膜的去除方法，其特征在于，所述构造物设置在支撑基材上，
所述光照射工序以及所述剥离工序，通过连续搬送所述支撑基材，而能连贯地进行。
6.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包含权利要求1至5中任一项所述的有机树脂膜的去除方法。
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