[发明专利]一种2D自动激光切割设备及切割方法

权利要求书

1.一种2D自动激光切割设备，其特征在于，包括：机台(1)、第一夹紧机构(2)、第二夹紧机构(3)、切割机构(4)、吸渣机构(5)；

第一夹紧机构(2)和第二夹紧机构(3)均设置在机台(1)上，第一夹紧机构(2)上设有第一夹紧盘(21)，第二夹紧机构(3)上设有与第一夹紧盘(21)相对设置的第二夹紧盘(31)，在第一夹紧盘(21)和第二夹紧盘(31)之间形成管件安装位；

切割机构(4)安装在机台(1)上且位于所述管件安装位一侧；

吸渣机构(5)安装在机台(1)上，吸渣机构(5)上设有吸渣管(51)，吸渣管(51)一端位于第二夹紧盘(31)远离第一夹紧盘(21)一侧且另一端穿过第二夹紧盘(31)伸入所述管件安装位。

2.根据权利要求1所述的2D自动激光切割设备，其特征在于，还包括第一平移驱动机构和/或第二平移驱动机构；

第一平移驱动机构与第一夹紧机构(2)连接用于驱动第一夹紧机构(2)朝向/远离第二夹紧机构(3)方向移动；

和/或，第二平移驱动机构与第二夹紧机构(3)连接用于驱动第二夹紧机构(3)朝向/远离第一夹紧机构(2)方向移动。

3.根据权利要求2所述的2D自动激光切割设备，其特征在于，机台(1)上设有水平延伸的第一滑轨，第一夹紧机构(2)和第二夹紧机构(3)均可滑动安装在第一滑轨上。

4.根据权利要求2所述的2D自动激光切割设备，其特征在于，第一夹紧机构(2)和/或第二夹紧机构(3)上设有位置传感器，位置传感器用于检测第一夹紧机构(2)和/或第二夹紧机构(3)至切割机构(4)之间的距离。

优选地，第一平移驱动机构和第二平移驱动机构均与位置传感器连接用于根据位置传感器的位置信号驱动第一夹紧机构(2)和第二夹紧机构(3)移动。

5.根据权利要求1所述的2D自动激光切割设备，其特征在于，还包括旋转驱动机构(7)；

第一夹紧盘(21)可转动安装在第一夹紧机构(2)上，第二夹紧盘(31)可转动安装在第二夹紧机构(3)上，旋转驱动机构(7)与第一夹紧盘(21)和/或第二夹紧盘(31)连接用于驱动第一夹紧盘(21)和第二夹紧盘(31)转动。

6.根据权利要求1所述的2D自动激光切割设备，其特征在于，机台(1)上设有水平设置的第二滑轨(6)，第二滑轨(6)位于所述管件安装位一侧且向远离所述管件安装位方向延伸，切割机构(4)可滑动安装在第二滑轨(6)上。

7.根据权利要求1所述的2D自动激光切割设备，其特征在于，还包括落料盘(8)，落料盘(8)安装在机台(1)上且位于所述管件安装位下方。

8.一种根据权利要求1-7任一项所述的2D自动激光切割设备的管件切割方法，其特征在于，包括下列步骤：

首先通过第一夹持盘夹持待切割管件一端，通过第二夹持盘夹持待切割管件另一端，然后将吸渣管(51)前端从带切割管件一端伸入其内部，最后通过切割机构(4)对带切割管件的切割位置进行切割，同时通过吸渣机构(5)经由吸渣管(51)对带切割管件内部进行吸渣。

9.根据权利要求8所述的2D自动激光切割方法，其特征在于，将吸渣管(51)前端移动至管件待切割位置进行吸渣；

优选地，根据切割机构(4)位置和管件待切割位置，通过第一夹持机构和第二夹持机构移动待切割管件。

10.根据权利要求8所述的2D自动激光切割方法，其特征在于，通过切割机构(4)进行切割的同时，通过第一夹紧盘(21)和/或第二夹紧盘(31)带动待切割管件旋转。