[发明专利]一种用于低功耗外设的充电装置有效
| 申请号： | 202010475469.6 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN111509827B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 姚敬松;王晗;董永超;王瑞洲;杨志军;高键;薛增喜;何超;熊俊杰 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H02J7/32 | 分类号： | H02J7/32;H02N11/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 黄忠 |
| 地址： | 510060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 功耗 外设 充电 装置 | ||
1.一种用于低功耗外设的充电装置，其特征在于，包括：导热组件、热电转化器和输电组件；
所述导热组件的第一端与高功耗电子设备连接，第二端与所述热电转化器的热能输入端连接，用于将所述高功耗电子设备产生的热量传输至所述热电转化器，所述导热组件包括填充有制冷剂的微流道；
所述输电组件的第一端与所述热电转化器的电能输出端连接，第二端与低功耗外设连接，用于获取所述热电转化器产生的电能，并将所述热电转化器产生的电能传输至所述低功耗外设，以便于向所述低功耗外设提供电能；
所述高功耗电子设备为掌上游戏机或手机，所述低功耗外设为所述高功耗电子设备的外设。
2.根据权利要求1所述的用于低功耗外设的充电装置，其特征在于，所述微流道嵌入所述高功耗电子设备的发热位置。
3.根据权利要求1所述的用于低功耗外设的充电装置，其特征在于，所述微流道的形状为蛇形。
4.根据权利要求1所述的用于低功耗外设的充电装置，其特征在于，所述制冷剂包括：水、氨和氟利 昂。
5.根据权利要求1所述的用于低功耗外设的充电装置，其特征在于，所述输电组件为无线输电组件和/或有线输电组件。
6.根据权利要求5所述的用于低功耗外设的充电装置，其特征在于，所述无线输电组件包括供电线圈和受电线圈；
所述供电线圈与所述热电转化器的电能输出端连接，用于向所述受电线圈传输电能；
所述受电线圈与所述低功耗外设连接，用于根据获取的电能向所述低功耗外设提供电能。
7.根据权利要求5所述的用于低功耗外设的充电装置，其特征在于，所述有线输电组件包括连接线。
8.根据权利要求1所述的用于低功耗外设的充电装置，其特征在于，还包括储能组件；
所述储能组件的第一端与所述热电转化器的电能输出端连接，第二端与所述输电组件连接，用于存储所述热电转化器产生的电能。
9.根据权利要求1所述的用于低功耗外设的充电装置，其特征在于，所述热电转化器的个数为多个。
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