[发明专利]裂纹检测方法

说明书

本发明涉及裂纹检测技术领域，具体公开一种裂纹检测方法，包括：根据待测产品的形状和位置于基板的表面制作导电层；至少部分所述导电层位于所述待测产品的表面以形成待测线路；对所述基板进行裁切以获取待测产品；比对所述待测线路两端的理论电力参数和实测电力参数；根据比对结果对所述待测产品的裂纹状况进行评估。本发明提供一种裂纹检测方法，具有检测效率高和准确度高的优点。

技术领域

本发明涉及裂纹检测技术领域，尤其涉及一种裂纹检测方法。

背景技术

使用切割设备对平板玻璃进行裁切时，裁切路径的两侧的工件和边角废料均会出现裂纹。若裂纹过大或者过多，裁切所得的工件的性能就会大幅下降，因此，在进行切割加工后，往往需要对工件进行裂纹检测。

目前裂纹检测的主要方式如下：

检测工人先依靠肉眼或者使用放大镜和显微镜等光学设备对工件的表面进行观察；然后根据主观经验判断工件上的裂纹是否可以接受。

现有的检测方法存在以下缺陷：

①检测工人需要持续用眼进行仔细观察，不仅耗费眼神，而且效率较低；

②依靠经验判断裂纹是否可以接受，主观性较强，检测的准确度较低。

发明内容

本发明的一个目的在于，提供一种裂纹检测方法，具有检测效率高和准确度高的优点。

为达以上目的，本发明提供一种裂纹检测方法，包括：

根据待测产品的形状和位置于基板的表面制作导电层；至少部分所述导电层位于所述待测产品的表面以形成待测线路；

对所述基板进行裁切以获取所述待测产品；

比对所述待测线路两端的理论电力参数和实测电力参数；

根据比对结果对所述待测产品的裂纹状况进行评估。

优选的，全部所述导电层均位于所述待测产品的表面，所述根据待测产品的形状和位置于基板的表面制作导电层包括：

根据所述待测产品的形状和位置确定所述基板的裁切路径；

以所述基板的裁切路径为边界向待测产品一侧制作所述导电层。

优选的，部分所述导电层位于所述待测产品的表面，所述根据待测产品的形状和位置于基板的表面制作导电层包括：

根据所述待测产品的形状和位置确定所述基板的裁切路径；

沿所述基板的裁切路径制作所述导电层，所述裁切路径位于所述导电层宽度方向的两边界之间。

优选的，所述根据待测产品的形状和位置于基板的表面制作导电层，包括：

于所述基板的表面进行电镀、印刷或者喷涂以形成所述导电层。

优选的，所述待测线路包括第一测点、与所述第一测点间隔设置的第二测点以及电连接所述第一测点和第二测点的连接带；所述理论电力参数为所述第一测点和第二测点之间的理论电力参数，所述实测电力参数为所述第一测点和第二测点之间的实测电力参数。

优选的，所述理论电力参数为理论电阻，所述实测电力参数为实测电阻。

优选的，所述待测线路的宽度处处相等。

优选的，所述比对所述待测线路两端的理论电力参数和实测电力参数，包括：

根据所述导电层的材料确定所述待测线路的方阻；

根据所述待测线路的长度、所述待测线路的宽度和所述方阻计算所述待测线路的理论电阻；

测量所述第一测点与所述第二测点之间的实测电阻；