[发明专利]一种加工PCB微钻的工艺方法

说明书

本发明公开了一种加工PCB微钻的工艺方法，主要包括以下步骤：首先在钨钢棒原料上四站机之前，使用台阶磨设备将钨钢棒的刃部直径由1.1mm加工至0.5mm，其次将半成品上粗磨站加工，依照磨削量0.1～0.3mm进行加工，加工后再次将半成品上刃部半精磨站加工，依照磨削量0.1mm进行加工，加工后接着将半成品上精磨站加工，依照磨削量0.02～0.03mm进行加工，最后将半成品上切口身径站加工，依照磨削量0.002mm进行加工。本发明的优点：通过台阶磨将焊接后半成品刃部直径由1.1mm，加工至0.5mm，减少刃部半精磨站磨量，提升刃部半精磨站效率，匹配刃精磨站与切口身径站加工速度，达到单支PCB钻头整体加工效率的20%提升，工艺过程中砂轮磨损减弱，断针不再发生。

技术领域

本发明属于PCB微钻加工领域，尤其涉及一种对PCB微钻半成品加工技术。

背景技术

加工PCB硬质合金微钻头的企业，需要将钨钢棒料由1.3-1.5mm，经过刃粗精磨加工设备的四站机加工后达到直径0.1-0.4mm。四站机由粗磨站、刃部半精磨站、精磨站、切口身径站组成，四站机分阶段逐步磨削将钨钢棒料加工至合适的需求直径。目前PCB微钻的加工方法中粗磨站粗加工磨削量为0.2-0.25mm，刃部半精磨站加工的磨削量为0.6-0.7mm，精磨站加工磨削量为0.02-0.03mm，切口身径站磨量0.002mm，由于刃粗精磨加工设备磨削量不均衡，导致刃粗精磨设备的效率制约在粗磨加工。

刃粗精磨设备的半精磨加工时间制约整体单支时间。由分析得出，改善半精磨加工时间，半精磨待加工余量越小，越利于效率提升，从刃部半精磨工站砂轮切削力分析，刃半精磨工站加工速度越快，效率越高。但技术人员将刃部半精磨工站加工速度提升后，砂轮磨损较快、制程断针异常发生，急需研制出一种减弱砂轮磨损、避免断针发生、平衡刃粗精磨设备各站加工速度的工艺。

发明内容

为解决上述背景技术中提出的问题，本发明提供了一种在提高设备加工PCB微型钻头效率的同时减弱砂轮磨损及避免断针发生的加工PCB微钻的工艺方法。

一种加工PCB微钻的工艺方法，包括以下步骤：

步骤1）、在钨钢棒原料上四站机之前，将钨钢棒的刃部直径由1.1mm加工至0.5mm；

步骤2）、将步骤1）中得到的直径0.5mm的半成品上粗磨站加工；

步骤3）、将步骤2）中粗磨站上的半成品依照磨削量0.1～0.3mm进行加工，将钨钢棒加工至0.2～0.4mm；

步骤4）、将步骤3）中得到的直径0.2～0.4mm的半成品上刃部半精磨站加工；

步骤5）、将步骤4）中刃部半精磨站上的半成品依照磨削量0.1mm进行加工，钨钢棒加工至0.1～0.3mm；

步骤6）、将步骤5）中得到的直径0.1～0.3mm的半成品上精磨站加工；

步骤7）、将步骤6）中精磨站上的半成品依照磨削量0.02～0.03mm进行加工，将钨钢棒加工至0.07～0.28mm；

步骤8）、将步骤7）中得到的直径0.07～0.28mm的半成品上切口身径站加工；

步骤9）、将步骤8）中切口身径站上的半成品依照磨削量0.002mm进行加工，将钨钢棒加工至0.068～0.278mm。

优选的，步骤5）中刃部半精磨站使用三个磨砂轮磨削，第三片磨砂轮延时1～2.5秒磨削。

优选的，步骤7）中精磨站使用三个磨砂轮磨削，其中两片磨砂轮对削。

优选的，步骤9）中切口身径站两个磨砂轮对削，速度为20～25 min/mm。