[发明专利]接地结构、电源基板、电气装置及接地方法有效
| 申请号: | 202010474077.8 | 申请日: | 2020-05-29 |
| 公开(公告)号: | CN112103725B | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
| 发明(设计)人: | 向野信之;田边利明;川本裕介;北村真;朝山雅俊;酒井大辅 | 申请(专利权)人: | EIZO株式会社 |
| 主分类号: | H01R13/652 | 分类号: | H01R13/652;H01R13/40;H01R4/02;H01R13/70 |
| 代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 李海龙;龚敏 |
| 地址: | 日本国石川县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 接地 结构 电源 电气 装置 方法 | ||
本发明的目的在于提供能够抑制作业负担的接地结构、电源基板、电气装置及接地方法。本发明提供一种接地结构,其具备插口和金属板结构体,所述插口具有插口框体和接地端子,所述金属板结构体具有安装部和被插入部,所述安装部中安装有所述插口框体,所述接地端子被压入所述被插入部中。
【技术领域】
本发明涉及接地结构、电源基板、电气装置及接地方法。
【背景技术】
以往提出过一种接地结构,其安装于基板并将交流电源插座的接地端子接地(例如参照专利文献1)。专利文献1的接地结构具备机壳和金属板结构体。机壳上安装有具有接地端子的交流电源插口。另外,机壳安装于基板上,机壳与基板的接地电路图案电连接。
在专利文献1中,金属板结构体安装在机壳于并与机壳电连接。另外,金属板结构体具有与交流电源插座的接地端子接触的嵌合部,该嵌合部以中间变形的方式形成。操作者向接地端子的前端孔中插入金属板结构体的嵌合部,然后,操作者使金属板结构体相对于接地端子相对旋转,从而使接地端子的前端孔的内壁与金属板结构体的嵌合部嵌合。由此,金属板结构体与接地端子电连接。也就是说,接地端子介由金属板结构体和机壳接地于基板的接地电路图案。
【现有技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本专利第5723992号公报
【发明内容】
【发明要解决的问题】
专利文献1的接地结构的构成存在以下问题:操作者若不将金属板结构体的嵌合部插入接地端子的前端孔再使金属板结构体相对于接地端子相对旋转,就不能确保金属板结构体与接地端子之间的电连接,因此,操作者的作业负担也相应增大。
本发明是鉴于上述问题进行的,其目的在于提供一种可抑制作业负担的接地结构、电源基板、电气装置及接地方法。
【用于解决问题的手段】
根据本发明,提供一种接地结构,其具备插口和金属板结构体,上述插口具有插口框体和接地端子,上述金属板结构体具有安装部和被插入部,上述安装部中安装有上述插口框体,上述接地端子被压入上述被插入部中。
在本发明中,接地端子被压入金属板结构体的被插入部中,从而确保了接地端子与金属板结构体的电连接。也就是说,在本发明中,操作者不需要使金属板结构体相对于接地端子相对旋转,因而相应地可抑制确保金属板结构体与接地端子的电连接所需的作业负担。
下面对本发明的各实施方式进行示例。以下所示的实施方式可以相互组合。
提供一种接地结构,优选上述接地端子及上述被插入部中的至少一者形成有变形部,上述变形部设置于上述接地端子与上述被插入部接触的部位,且形成为凹陷。
提供一种接地结构,优选上述被插入部具有基部和立设部,上述立设部以立起的方式连接于上述基部,上述立设部从与上述基部的连接位置向上述插口侧突出,上述接地端子被压入上述立设部。
提供一种接地结构,优选上述立设部具有端面,上述端面在从上述被插入部侧朝向上述插口框体侧的方向上形成在上述立设部的前端部,且上述端面由难熔接材质构成或经过难熔接表面处理。
提供一种接地结构,优选上述金属板结构体具有连接部,上述连接部设置为与上述插口框体的周面对置,上述连接部与上述安装部和上述被插入部连接。
提供一种接地结构,优选上述金属板结构体具有窗部,上述接地端子透过上述窗部露出。
提供一种接地结构,优选上述被插入部为孔部。
提供一种接地结构,优选上述被插入部由可熔接材质构成或者经过可熔接表面处理。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于EIZO株式会社,未经EIZO株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010474077.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





