[发明专利]一种电路板及其制备工艺

说明书

本申请提供了一种电路板及其制备工艺，涉及通信设备领域。该电路板，包括：电源平面；受电区域，用于设置球栅阵列封装BGA芯片；受电区域中设置有第一电源孔和第二电源孔，第一孔段中的金属壁用于电性连接BGA芯片的引脚，第二电源孔比第一电源孔靠近BGA芯片的中心；第一电源孔包括第一孔段和第二孔段，第一孔段的孔径和第二电源孔的孔径大于第二孔段的孔径；其中，第二孔段中的金属壁和第二电源孔的金属壁分别与电源平面电性连接。基于上述结构，能够均衡BGA芯片核心电源区域的电压，提升电路板的可靠性。

技术领域

本申请涉及通信设备领域，尤其涉及一种电路板及其制备工艺。

背景技术

在随着芯片不断更新换代，球栅阵列封装 (Ball Grid Array，BGA)芯片的核心电源都在向低电压大电流方向发展，动辄几百安培的通流需求给电路板设计过程中电源层的处理带来了很多挑战。由于BGA芯片的引脚数量的增加和密集程度的增加，电路板上的各类过孔所占用的空间也逐渐增加，因此，对于电源层通流也带来了巨大的影响，并且，通流量的减小同样会导致电路板上压降的增大。压降是指电路板上的电源到电路板上任一位置的电压差值。举例来说，BGA芯片上穿过过孔越多，压降越大，这是因为电源到引脚之间过孔越多，则会有更多的通流量被经过的过孔分走。

由于BGA芯片上不同引脚之间压降不同，从而会导致BGA芯片上存在电压不平衡的问题。在BGA芯片中，预制有一压降差值范围，当BGA芯片上两个引脚之间的压降差超出压降差值范围时，将导致BGA芯片无法工作，因此，如何在电路板上实现电压平衡是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

第一方面，本申请提供了一种电路板，包括：

电源平面；

受电区域，用于设置球栅阵列封装BGA芯片；

受电区域中设置有第一电源孔和第二电源孔，第一孔段中的金属壁用于电性连接BGA芯片的引脚，第二电源孔比第一电源孔靠近BGA芯片的中心；

第一电源孔包括第一孔段和第二孔段，第一孔段的孔径和第二电源孔的孔径大于第二孔段的孔径；

其中，第二孔段中的金属壁和第二电源孔的金属壁分别与电源平面电性连接。

进一步的，在受电区域外侧设置有信号孔；

第二孔段的孔径与信号孔的孔径相同。

进一步的，在受电区域还设置有接地孔，其中，接地孔的孔径与第二电源孔的孔径相同。

第二方面，本申请提供了一种电路板的制备工艺，用于制备第一方面任一种的电路板，包括：

由多块形成有预设图形的芯板压合形成压合板，其中，压合板中包括电源层；

在压合板上的第一区域和第二区域钻设通孔，其中，第一区域的通孔和第二区域中的通孔贯穿电源层；

针对第二区域的第一组通孔进行扩孔形成第一孔段和第二孔段，其中，第一孔段的孔径和第一区域的通孔的孔径大于第二孔段的孔径；

对压合板进行电镀，形成电路板，其中，第一区域的通孔中形成的金属壁与电源层形成电源平面，第二区域的第一组通孔形成第二孔段中的金属壁电性连接电源平面的第一电源孔，第二区域的第二组通孔形成金属壁电性连接电源平面的第二电源孔，第二区域的第二组通孔比第二区域的第一组通孔靠近第二区域的中心且第二区域的第二组通孔被第二区域的第一组通孔包围。

第三方面，本申请还提供了一种电路板，包括：

第一电源平面；

第二电源平面；

受电区域，用于设置BGA芯片；