[发明专利]金属制品及其制备方法和金属复合体及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010470929.6 申请日: 2020-05-28
公开(公告)号: CN111619171B 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 韩家伟;杨清豪;周浩;张东旭 申请(专利权)人: 富联裕展科技(深圳)有限公司
主分类号: B32B15/01 分类号: B32B15/01;B32B15/18;B32B15/20;B32B38/00;H05K5/04;C25F3/02;C25D11/02;C23C22/05
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 孙哲
地址: 518109 广东省深圳市龙华区龙华街道富康社区东环二路2号富士康H5厂房101、观澜街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 金属制品 及其 制备 方法 金属 复合体
【说明书】:

一种金属制品,包括第一金属层及设置于第一金属层表面的第二金属层;第一金属层包含第一孔;第二金属层包含氧化物层。本申请还提供一种金属制品的制备方法,包括:将金属基体放入第一电解液中,第一电解液包含刻蚀剂和钝化剂;金属基体包括第一金属层以及设置于第一金属层表面的第二金属层;施加电压,以使第一金属层的表面形成第一孔,以及使第二金属层的表面形成氧化物层,从而形成金属制品。本申请还提供金属复合体及其制备方法。上述制备方法通过配制含有刻蚀剂和钝化剂第一电解液,在电解过程中,在第二金属层的表面形成氧化物层,防止第二金属层被腐蚀,并在第一金属层表面形成第一孔。

技术领域

本申请涉及金属材料领域,尤其涉及一种金属制品及其制备方法和金属复合体及其制备方法。

背景技术

便携式消费类电子产品在人们生活中得到越来越多的使用。消费者对电子产品的外观以及壳体的性能要求也越来越高。现有电子产品的壳体成型工艺一般由单一金属件上形成孔,再将材料体如塑胶注入孔中,形成壳体。但单一金属壳体的外观及厚度逐渐满足不了需求,目前涌现出两种金属复合的金属制品用于电子产品的壳体。由于两种金属间的导电能力不同,两种金属之间存在电位差以及电导率不同,传统的电化学方法会在其中一种金属成孔时,另一种金属发生严重的电化学抛光而致其结构破坏,从而导致整个金属制品被破坏,即传统的电化学方法很难在其中一种金属层的表面形成合适的孔,以用于金属制品与设置于金属制品表面的材料体的结合。

发明内容

有鉴于此,有必要提供一种防止具有非预期性的孔的金属制品及其制备方法和金属复合体及其制备方法。

一种金属制品,包括第一金属层及第二金属层,设置于第一金属层的表面;其中,第一金属层包含第一孔;第二金属层包含氧化物层。

进一步地,第一金属层含有第一金属,第一金属选自不锈钢、碳钢以及铁中的至少一种,第二金属层含有第二金属,第二金属选自铝以及铝合金中的至少一种。

进一步地,氧化物层为钝化层。

进一步地,氧化物层的厚度为D,D的范围为0<D≤1μm。

进一步地,第一孔具有一开口,开口的周缘上的第一点和第二点间的直线线段为第一线段,第一线段的长度为开口的周缘上两点之间的最长距离,第一线段的长度为A;开口的周缘上异于第一点和第二点的第三点与第一点及第二点位于一虚拟平面内,第一孔的腔体的截面与虚拟平面平行;截面与第一孔的内壁相交形成另一周缘,截面的周缘上的第四点和第五点间的直线线段为第二线段,第二线段的长度为截面的周缘上两点之间的最长距离,第二线段的长度为B;其中,AB。

进一步地,第一线段的长度A的范围为10μm≤A≤50μm。

进一步地,第一孔的深度为H,H的范围为30μm≤H≤120μm。

进一步地,第二金属层包含第二孔。

一种金属复合体,包括上述金属制品及材料体,材料体设置于第一金属层,第一孔中包含材料体。

一种金属复合体,包括上述金属制品及材料体,材料体设置于第一金属层和第二金属层,其中,第一孔中包含材料体,第二孔中包含材料体。

一种金属制品的制备方法,包括:将金属基体放入第一电解液中,其中,第一电解液包含刻蚀剂和钝化剂;金属基体包括第一金属层以及第二金属层,第二金属层设置于第一金属层表面;施加电压,以使第一金属层的表面形成第一孔,以及使第二金属层的表面形成氧化物层,从而形成金属制品。

进一步地,刻蚀剂包括硫酸、硝酸、硫酸盐以及硝酸盐中的至少一种;钝化剂包括硫酸、硝酸、草酸、磷酸、柠檬酸、硝酸盐、草酸盐、磷酸盐以及柠檬酸盐中的至少一种;刻蚀剂的酸根离子与钝化剂的酸根离子不同;刻蚀剂与钝化剂中至少一种含有氢离子。

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