[发明专利]保护膜、屏体组件和屏体贴合方法

说明书

本申请公开了一种保护膜、屏体组件和屏体贴合方法，所述保护膜用于保护屏体的非显示面一侧，包括：同层且可分离的第一基膜和第二基膜，其中，所述第一基膜用于保护所述屏体的非邦定区，所述第二基膜用于保护所述屏体的邦定区；胶层，位于所述第一基膜和所述第二基膜的一侧，用于将所述第一基膜和所述第二基膜粘附在所述屏体的所述非显示面上。通过上述方式，本申请能够实现在剥离第一基膜时，第二基膜仍然可以保留。

技术领域

本申请属于显示技术领域，具体涉及一种保护膜、屏体组件和屏体贴合方法。

背景技术

在曲面贴合过程中，需要在屏体具有保护膜一侧设置引导膜以对屏体进行仿形动作。由于保护膜的粘性较低，为了降低贴合过程中保护膜剥离的现象，目前采用的方式为先将保护膜去除，然后再在屏体上设置引导膜，屏体和盖板盖板贴合后再去除引导膜；此时屏体的非显示面一侧无保护层，处于裸露状态，在检测、搬运等过程中容易造成屏体损坏。

发明内容

本申请提供一种保护膜、屏体组件和屏体贴合方法，以使得即使在剥离第一基膜时，第二基膜仍然可以保留，进而解决屏体损坏的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种保护膜，用于保护屏体的非显示面一侧，包括：同层且可分离的第一基膜和第二基膜，其中，所述第一基膜用于保护所述屏体的非邦定区，所述第二基膜用于保护所述屏体的邦定区；胶层，位于所述第一基膜和所述第二基膜的一侧，用于将所述第一基膜和所述第二基膜粘附在所述屏体的所述非显示面上。

其中，位于所述第一基膜位置处的所述胶层在初始状态下的粘性大于位于所述第二基膜位置处的所述胶层的粘性，以使得在所述屏体进行贴合过程中所述第一基膜和所述第二基膜附着于所述屏体。

其中，位于所述第一基膜位置处的所述胶层在初始状态下具有第一粘性，而在处理后具有第二粘性，所述第一粘性大于所述第二粘性；优选地，所述第一粘性不低于所述屏体进行贴合过程中所用引导膜的粘性的90％。

其中，位于所述第二基膜位置处的所述胶层具有第三粘性，所述第三粘性小于所述第一粘性且大于所述第二粘性。

其中，所述第一粘性大于等于1500g/inch；和/或，所述第二粘性小于等于2g/inch；和/或，所述第三粘性大于等于10g/inch且小于等于20g/inch。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种屏体组件，包括：屏体，包括邦定区和位于所述邦定区外围的非邦定区；上述任一实施例中所述的保护膜，贴合于所述屏体的非显示面一侧，其中，所述第一基膜通过所述胶层与所述非邦定区贴合，所述第二基膜通过所述胶层与所述邦定区贴合。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种屏体贴合方法，用于对上述所提及的屏体组件进行贴合，所述屏体贴合方法包括：在所述屏体具有所述保护膜一侧贴附引导膜；拉拽所述引导膜以使所述屏体的边缘形成预设弧度；将所述屏体的显示面一侧与盖板贴合；使所述屏体的非邦定区露出，且使所述屏体的邦定区仍被所述第二基膜覆盖。

其中，所述使所述屏体的非邦定区露出之前，包括：改变位于所述第一基膜位置处的所述胶层的第一粘性，使其粘性下降为第二粘性，而位于所述第二基膜位置处的所述胶层具有大于所述第二粘性的第三粘性；所述使所述屏体的非邦定区露出，包括：去除所述引导膜、所述第一基膜以及所述第一基膜位置处的所述胶层，其中，所述第一基膜去除时与仍在所述屏体上的所述第二基膜分离。

其中，所述引导膜包括第三基膜以及粘结层，所述粘结层用于将所述第三基膜与所述保护膜背离所述屏体一侧贴附；其中，所述粘结层仅覆盖所述第一基膜。

其中，所述使所述屏体的非邦定区露出之前，包括：改变所述粘结层的第四粘性，使其粘性上升为第五粘性。