[发明专利]一种LED发光背板及其生产方法

说明书

本发明涉及发光二极管技术领域，具体涉及一种LED发光背板及其生产方法，该LED发光背板结构包括：驱动背板，所述驱动背板上安装有两块以上的LED芯片，所述LED芯片的上端面上覆盖有透光层，所述驱动背板和所述透光层之间填充有光学隔离材料；本发明的LED发光背板，通过在驱动背板和透光层之间填充有光学隔离材料，以及在LED芯片的上端面上覆盖透光层，其通过分别设置光学隔离材料和透光层的封装方式，其有效避免光学隔离材料对透光层的透光率进行影响，有效提高LED芯片的透光率，进而提升产品的整体亮度。

技术领域

本发明涉及发光二极管技术领域，具体涉及一种LED发光背板以及一种LED发光背板的生产方法。

背景技术

随着科学技术的发展，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)由于其具有良好的稳定性，寿命长，以及具有低功耗、色彩饱和度、反应速度快、对比度强等优点,故其被广泛地应用于显示器件中。

而现有的LED显示器的封装方式主要是将树脂和碳粉进行混合后以压模成型方式进行封装，使其在LED芯片外面覆盖有封装层；但由于该封装层中与LED芯片发光面对应的封装区域中也混合有碳粉，故其极大影响到每块LED芯片的透光率，导致整体亮度降低超过70％，进而影响到产品整体亮度。

发明内容

为克服上述缺陷，本发明的目的即在于提供一种能提高显示亮度、改善显示效果的LED发光背板，以及该LED发光背板的生产方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

本发明是一种LED发光背板，包括：

驱动背板，所述驱动背板上安装有两块以上的LED芯片，所述LED芯片的上端面上覆盖有透光层，所述驱动背板和所述透光层之间填充有光学隔离材料；所述光学隔离材料的高度低于所述LED芯片的高度。

本发明的LED发光背板，通过在两相邻的LED芯片之间设置光学隔离材料，以及在LED芯片的上端面上覆盖透光层，其通过分别设置光学隔离材料和透光层的封装方式，其有效避免光学隔离材料对透光层的透光率进行影响，有效提高LED芯片的透光率，进而提升产品的整体亮度。

可选地，所述透光层包括：半透明层和/或高透光层。

可选地，所述高透光层的透光率大于所述半透明层的透光率。

可选地，所述半透明层的透光率在30％-80％之间。

可选地，所述高透光层的透光率大于90％。

可选地，所述半透明层覆盖于所述LED芯片之上，所述高透光层设置于所述半透明层背离所述LED芯片的一侧。

可选地，所述光学隔离材料由黑色的光学隔离材料构成。

可选地，所述光学隔离材料中掺杂有导热颗粒。

可选地，所述光学隔离材料由白色的光学隔离材料构成。

基于相同的构思，本发明还提供一种LED发光背板的生产方法，其包括：

提供一驱动背板，并将两块以上的LED芯片焊接于所述驱动背板的电极上；

在所述驱动背板载有所述LED芯片的一侧涂布光学隔离材料，使得所述光学隔离材料的厚度等于所述LED芯片的高度；

将预先准备的透光膜覆盖于所有的所述LED芯片上端面，并将所述透光膜固定于所述LED芯片上，形成透光层。

本发明的LED发光背板的生产方法，其通过在LED芯片的外侧分别设置光学隔离材料和透光层，使其所生成出的LED发光背板能有效避免光学隔离材料对透光层的透光率进行影响，有效提高LED芯片的透光率，进而提升产品的整体亮度。