[发明专利]一种包装容器辅助检测的切割方法及设备

说明书

本发明提供了一种包装容器辅助检测的切割方法及设备，方法包括：步骤S001，上料；将待切割的包装容器安装在设备本体的夹紧定位装置上，夹紧定位装置带动包装容器转动；步骤S002，激光切割；通过设备本体上的激光切割装置对包装容器的待切割部位进行环切下料；步骤S003，废气处理；步骤S004，卸料；设备包括设备本体以及安装在设备本体上的夹紧定位装置和激光切割装置，夹紧定位装置设置在激光切割装置下侧并可相对激光切割装置转动；设备本体上安装有废气排放装置；本发明提供的一种包装容器辅助检测的切割方法及设备，克服了现有包装容器切割方式切割效果差、应用范围窄、切割不便且效率低的缺陷。

技术领域

本发明涉及包装容器领域，特别是涉及一种包装容器辅助检测的切割方法及设备。

背景技术

包装容器是一种用于包装产品的容器，常见的包装容器有包装瓶、包装罐和包装盒等，由于其容量和形状不同，其重量也各不相同。包装容器多数由陶瓷、玻璃、塑料或金属等不容易渗漏的物料制造。

为了把控包装容器的质量，在生产过程中需要对包装容器的重量、厚度和厚度的均匀性进行检测，所以需要将包装容器进行切片以方便检测。现有采用的切割方式主要有两种：一种是热熔丝切割，即采用加热丝对包装容器进行切割，这种方式切割痕迹不光滑，有损端面，切口易造成物料的缺失，进而影响检测的结果；另一种是采用旋转刀片进行切割，这种方式只能切割壁厚较小的包装容器，无法切断壁厚较大的包装容器，而且这种方式只能切割常规形状的包装容器，不能切割异形包装容器；并且现有的切割方式需要将包装容器中的液体倒出后才能进行切割，切割费时费力。因此，无论现有的哪种切割方式，都存在切割效果差、应用范围窄、切割不便且效率低的缺陷。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明所要解决的问题是提供一种包装容器辅助检测的切割方法及设备，以克服现有包装容器切割方式切割效果差、应用范围窄、切割不便且效率低的缺陷。

(二)技术方案

为解决所述技术问题，本发明提供了一种包装容器辅助检测的切割方法，包括以下步骤：

步骤S001，上料；将待切割的包装容器安装在设备本体的夹紧定位装置上，所述夹紧定位装置带动所述包装容器转动；

步骤S0011，自动调节切割位置；在所述设备本体的人机交互界面上输入切割位置参数，所述设备本体上的控制单元带动所述夹紧定位装置移动，并使所述包装容器的切割部位置于所述激光切割装置的正下方。所述夹紧定位装置包括气动的三爪卡盘；将所述包装容器夹持在所述三爪卡盘上，在所述设备本体上的导轨的导正下，与所述三爪卡盘连接的导滑座带动所述三爪卡盘在水平方向上滑动，使所述包装容器的切割部位置于所述激光切割装置的正下方；当包装容器较短时，可直接将其夹持在三爪卡盘上。

在上述步骤中，所述夹紧定位装置还包括可滑动的喇叭形夹持套以及可调节高度的V形块；上料时，先将待切割的所述包装容器一端插接在所述喇叭形夹持套内，另一端夹持在所述三爪卡盘内；再调节所述V形块的高度以使所述包装容器的外圆周抵靠在所述V形块的滚轮上，然后再锁死所述V形块；最后再调节好切割位置后，将所述喇叭形夹持套锁死。当包装容器较长且较重时，可以采用三爪卡盘和V形块配合进行支撑定位；当包装容器为异形时，可以采用V形块、三爪卡盘和喇叭形夹持套配合进行支撑定位；通过步骤S001和步骤S0011的配合，能够对包装容器进行精确的定位和夹紧，能够适用各种形状和重量的包装容器，应用范围更广。

步骤S0012，自动调节激光头的高度；在所述设备本体的人机交互界面上输入所述包装容器的外形参数以及所述激光切割装置上的激光头的高度参数，所述设备本体上的控制单元带动所述激光切割装置移动，进而调节所述激光头与所述包装容器之间的间距。所述激光切割装置包括与激光发生器连接的所述激光头、与所述激光头固定的丝杆座以及与所述丝杆座配合的丝杆；通过所述丝杆转动，所述丝杆带动所述丝杆座滑动，同时带动所述激光头滑动，从而调整所述激光头到待切割部位的间距。