[发明专利]一种侧光式发光二极管导电模组及制备方法有效
| 申请号: | 202010467962.3 | 申请日: | 2020-05-28 |
| 公开(公告)号: | CN111564431B | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
| 发明(设计)人: | 孟凡伟 | 申请(专利权)人: | 马鞍山东毅新材料科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司: | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人: | 李照 |
| 地址: | 238200 安徽省马鞍山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 侧光式 发光二极管 导电 模组 制备 方法 | ||
1.一种侧光式发光二极管导电模组,其特征在于,包括主板(1),所述主板(1)的上端中央开设有散热孔(2),并在散热孔(2)外侧的主板(1)上安装焊接板(3);所述主板(1)的上端设置有电路板(4),电路板(4)的底端与焊接板(3)采用点焊的方式固定连接;所述电路板(4)的上端设置有二极管加装座(5),二极管加装座(5)的外侧端对称开设有二极管加装孔(6),二极管加装孔(6)内加装有发光二极管(7);所述二极管加装座(5)的上端对应二极管加装孔(6)开设有进线孔(8)和出线孔(9),进线孔(8)和出线孔(9)均与二极管加装孔(6)的内腔相导通;所述二极管加装座(5)的上端设置有插线排(10),插线排(10)上等间距贯穿加装有导电片A(11)和导电片B(12);导电片A(11)和导电片B(12)的底端弧面状。
2.如权利要求1所述的一种侧光式发光二极管导电模组,其特征在于:所述进线孔(8)和出线孔(9)的内圈加装有橡胶圈(16),橡胶圈(16)的顶端凸出与二极管加装座(5)的上端面,并采用粘接的方式与二极管加装座(5)固定连接,并且橡胶圈(16)的上端面做弧边处理。
3.如权利要求1所述的一种侧光式发光二极管导电模组,其特征在于:所述发光二极管(7)的导电端加装有导电柱(17),导电柱(17)的末端与二极管加装孔(6)的内腔贴合。
4.如权利要求1所述的一种侧光式发光二极管导电模组,其特征在于:所述电路板(4)的上端加装有盖板(13),盖板(13)的上端加装有正极电片(14)和负极电片(15),导电片A(11)采用导线与正极电片(14)电性连接,导电片B(12)采用导线与负极电片(15)电性连接,正极电片(14)接电源输入线,负极电片(15)接电源输出线。
5.如权利要求4所述的一种侧光式发光二极管导电模组,其特征在于:所述盖板(13)为一种塑料材质构件,且盖板(13)与电路板(4)的连接端采用绝缘胶水密封粘接。
6.一种如权利要求1所述的侧光式发光二极管导电模组的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1:选取铝制材质的主板(1),并采用打孔机在主板(1)的中央开设散热孔(2),采用铝制材质的板材折弯呈两根L型焊接板(3),并将两根焊接板(3)对称焊接在散热孔(2)的两侧;
S2:将电路板(4)的底端采用点焊的方式固定焊接在两根L型焊接板(3)上;
S3:将二极管加装座(5)加装在电路板(4)上,并在二极管加装座(5)的各个二极管加装孔(6)内加装发光二极管(7),当发光二极管(7)加装完毕后,将插线排(10)插接在二极管加装座(5)上,使导电片A(11)穿过进线孔(8)与导电柱(17)电性连接,使导电片B(12)穿过出线孔(9)与导电柱(17)电性连接;
S4:将盖板(13)加装在电路板(4)上,并用绝缘胶水固定粘接,将各个导电片A(11)接出的导线连接到正极电片(14)上,将各个导电片B(12)接出的电源线接到负极电片(15)上,再将正极电片(14)接到电源正极输入端,将负极电片(15)接到电源负极输入端,用以接入电源为发光二极管(7)供电。
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