[发明专利]双头测厚装置

说明书

本发明实施例公开了一种双头测厚装置，包括基座；设置在基座上的钢网夹紧组件；设置在基座上的XYZ轴运动组件；XYZ轴运动组件包括第一X轴运动组件、第一Y轴运动组件和第一Z轴运动组件，第一Z轴运动组件上设置有第一测厚仪，第一测厚仪对准待测厚钢网的上表面；设置在基座上的十字运动组件；十字运动组件包括第二X轴运动组件、第二Y轴运动组件和第二Z轴运动组件，第二Z轴运动组件上设置有第二测厚仪，第二测厚仪对准待测厚钢网的下表面。该双头测厚装置可以将待测厚钢网由钢网夹紧组件夹紧后，通过位于待测厚钢网上方的第一测厚仪和位于待测厚钢网下方的第二测厚仪对准后，对待测厚钢网的厚度实现精准测量。

技术领域

本发明涉及厚度测量装置技术领域，尤其涉及一种双头测厚装置。

背景技术

随着SMT技术(即表面组装技术，一般指SMT贴片)的快速发展，元器件密集程度的提高，很多开孔越来越小，对于开孔的尺寸及钢网本身的厚度要求也就越来越高。

目前，对钢网测厚的方法主要有以下两种：

1、在钢网非设计开孔的区域切一片钢网下来用卡尺或螺旋测微器进行测量，这种优点是方便快捷，缺点是无法测试阶梯钢网，也无法测量有效开孔的位置的钢网厚度；

2、将钢网放置在大理石平台上面，用千分尺进行测量，优点是可以测试开孔位置的钢网厚度，缺点是效率低，部分开孔较小的位置无法测试，部分阶梯钢网也无法测试，千分表的表头太大导致无法测试。

发明内容

本发明的实施例提供了双头测厚装置，旨在解决现有技术中用卡尺或螺旋测微器对钢网测厚，无法准确测试阶梯钢网的厚度，且测量效率低下的问题。

本发明提供了一种双头测厚装置，该双头测厚装置，包括：

基座；

设置在所述基座上的钢网夹紧组件，用于将待测厚钢网进行夹紧；

设置在所述基座上的XYZ轴运动组件；其中，所述XYZ轴运动组件包括第一X轴运动组件、第一Y轴运动组件和第一Z轴运动组件，所述第一Z轴运动组件上设置有第一测厚仪，所述第一测厚仪对准待测厚钢网的上表面；

设置在所述基座上的十字运动组件；其中，所述十字运动组件包括第二X轴运动组件、第二Y轴运动组件和第二Z轴运动组件，所述第二Z轴运动组件上设置有第二测厚仪，所述第二测厚仪对准待测厚钢网的下表面。

本发明提供了一种双头测厚装置，包括基座；设置在所述基座上的钢网夹紧组件，用于将待测厚钢网进行夹紧；设置在所述基座上的XYZ轴运动组件；其中，所述XYZ轴运动组件包括第一X轴运动组件、第一Y轴运动组件和第一Z轴运动组件，所述第一Z轴运动组件上设置有第一测厚仪，所述第一测厚仪对准待测厚钢网的上表面；设置在所述基座上的十字运动组件；其中，所述十字运动组件包括第二X轴运动组件、第二Y轴运动组件和第二Z轴运动组件，所述第二Z轴运动组件上设置有第二测厚仪，所述第二测厚仪对准待测厚钢网的下表面。该双头测厚装置可以将待测厚钢网由钢网夹紧组件夹紧后，通过位于待测厚钢网上方的第一测厚仪和位于待测厚钢网下方的第二测厚仪对准后，对待测厚钢网的厚度实现精准测量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种双头测厚装置的钢网夹紧组件上放置有待测厚钢网的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种双头测厚装置的钢网夹紧组件上未放置有待测厚钢网的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的一种双头测厚装置的钢网夹紧组件中钢网夹紧组件的结构示意图；