[发明专利]显示基板及其制作方法、显示装置

说明书

本发明提供了一种显示基板及其制作方法、显示装置，属于显示技术领域。其中，显示基板包括：位于衬底基板上的第一导电图形；位于所述第一导电图形远离所述衬底基板一侧的保护结构；覆盖所述第一导电图形和所述保护结构的绝缘层，其中，所述保护结构的干法刻蚀速率大于所述绝缘层的干法刻蚀速率；位于所述绝缘层远离所述衬底基板一侧的第二导电图形，所述第二导电图形通过贯穿所述绝缘层和所述保护结构的过孔结构与所述第一导电图形连接。本发明的技术方案能够保证显示基板的良率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是指一种显示基板及其制作方法、显示装置。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示装置由于具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点，已被列为极具发展前景的下一代显示技术。

现有OLED显示基板一般采用SiO制作层间绝缘层，因为SiN中含氢会对沟道造成负漂影响，SiO的键能大，所需轰击能量高，并且层间绝缘层的厚度一般为550nm以上，故而在对层间绝缘层进行构图形成过孔时，需要较长的时间对层间绝缘层进行干刻，较长时间的干刻会造成层间绝缘层上的光刻胶硬化，后续无法完全剥离掉光刻胶，导致显示基板上残留光刻胶颗粒，影响显示基板的良率；并且在干刻过程中由于过孔内副产物堆积会导致刻蚀停止，另外还会使得干刻设备工作时间过长，缩短了干刻设备的使用周期。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，能够保证显示基板的良率。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：

一方面，提供一种显示基板，包括：

位于衬底基板上的第一导电图形；

位于所述第一导电图形远离所述衬底基板一侧的保护结构；

覆盖所述第一导电图形和所述保护结构的绝缘层，其中，所述保护结构的干法刻蚀速率大于所述绝缘层的干法刻蚀速率；

位于所述绝缘层远离所述衬底基板一侧的第二导电图形，所述第二导电图形通过贯穿所述绝缘层和所述保护结构的过孔结构与所述第一导电图形连接。

一些实施例中，所述保护结构采用硬化后的光阻材料。

一些实施例中，所述第一导电图形为经过导体化处理的有源层，所述第二导电图形为薄膜晶体管的源极和漏极；和/或

所述第二导电图形为数据线，所述第二导电图形为与所述数据线并联的导电走线。

一些实施例中，所述保护结构为柱状，所述保护结构的直径比所述过孔结构的直径大3～5um。

一些实施例中，所述绝缘层的厚度为0.55～0.7um，所述保护结构的厚度为0.5～0.7um。

本发明的实施例提供了一种显示装置，包括如上所述的显示基板。

本发明的实施例提供了一种显示基板的制作方法，包括：

在衬底基板上形成第一导电图形；

在所述第一导电图形远离所述衬底基板的一侧形成保护结构；

形成覆盖所述第一导电图形和所述保护结构的绝缘层，其中，所述保护结构的干法刻蚀速率大于所述绝缘层的干法刻蚀速率；

对所述绝缘层进行湿法刻蚀，形成暴露出所述保护结构的第一子过孔；

对所述保护结构进行干法刻蚀，形成暴露出所述第一导电图形的第二子过孔，所述第一子过孔与所述第二子过孔组成过孔结构；