[发明专利]底涂剂组合物及使用了该底涂剂组合物的光学半导体装置

说明书

本发明提供一种提高安装有光学半导体元件的基板与密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物的粘合性、并同时防止形成在基板上的金属电极的腐蚀、且提高底涂剂自身的耐热性及可挠性的底涂剂组合物及使用了该底涂剂组合物的光学半导体装置。一种底涂剂组合物，其将安装有光学半导体元件的基板与密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物粘合，其含有：(A)由1分子中具有一个以上的SiH基的丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的至少一种、1分子中具有一个以上的烷氧基的丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的至少一种、及不具有SiH基及烷氧基的丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的至少一种形成的共聚物；(B)溶剂；及(C)铈化合物。

技术领域

本发明涉及一种底涂剂(primer)组合物及使用了该底涂剂组合物的光学半导体装置，其中，所述底涂剂组合物将安装(実装)有光学半导体元件的基板与密封所述光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物粘合。

背景技术

作为光学半导体装置而为人所知的发光二极管(LED)灯为利用由透明树脂形成的密封材料对安装在基板上的LED进行密封而成的构成。作为该密封材料，以往广泛使用了基于环氧树脂基的组合物。

然而，对于环氧树脂基的密封材料，随着近年的半导体封装的小型化或LED的高亮度化，容易因发热量的增大或光的短波长化而发生开裂或变黄，导致可靠性的下降。

因此，从具有优异耐热性的点出发，使用有机硅组合物作为密封材料(专利文献1)。特别是由于加成反应固化型的有机硅组合物通过加热而以短时间进行固化，因此生产率良好，适于用作LED的密封材料(专利文献2)。

然而，安装LED的基板(树脂或电极)与由加成反应固化型有机硅组合物的固化物形成的密封材料的粘合性并不充分。

此外，有机硅组合物由于通常透气性优异，因此容易受来自外部环境的影响。若LED灯暴露在大气中的硫化合物或废气等中，则硫化合物等会透过有机硅组合物的固化物，并随着时间的经过，腐蚀被该固化物密封的基板上的金属电极，特别是会腐蚀Ag电极，从而使其变黑。作为针对该情况的对策，开发出一种底涂剂，其通过使用含有SiH的丙烯酸酯的聚合物或与丙烯酸酯的共聚物、与甲基丙烯酸酯的共聚物、丙烯酸酯与甲基丙烯酸酯的共聚物或者聚硅氮烷化合物，从而抑制变黑(专利文献3～5)。然而，仍需求一种进一步抑制变黑的底涂剂。此外，若使用含有SiH的丙烯酸聚合物，则底涂膜的耐热性不充分，会在近年的流通有高电流的LED元件周边发生树脂的劣化。对此，聚硅氮烷化合物的耐热性虽然优异，但由于所形成的膜较坚硬，因此当将其涂布在被称为多芯片的搭载有多个LED元件的组装基板上时，膜会容易破裂。

为了解决上述问题，本申请的发明人开发了一种提高安装有LED元件的基板与对LED元件进行密封的加成反应固化型有机硅组合物的固化物的粘合性、并同时防止形成在基板上的金属电极的腐蚀、且提高底涂剂自身的耐热性及可挠性的底涂剂组合物及使用了该底涂剂组合物的LED装置，但在近年的高密度安装的、以大电流进行驱动的LED元件的驱动中，底涂膜的耐热性依然不充分，会在LED元件周边发生树脂的劣化，需求一种更良好的耐热底涂剂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开第2000-198930号公报

专利文献2：日本特开第2004-292714号公报

专利文献3：日本特开第2010-168496号公报

专利文献4：日本特开第2012-144652号公报

专利文献5：日本特开第2014-157849号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题