[发明专利]一种具有自散热功能的计算机主板在审

专利信息
申请号: 202010466669.5 申请日: 2020-05-28
公开(公告)号: CN111665915A 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 宋均希 申请(专利权)人: 上海三达电子科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 北京中索知识产权代理有限公司 11640 代理人: 高杨
地址: 200030 上海市徐*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 散热 功能 计算机 主板
【权利要求书】:

1.一种具有自散热功能的计算机主板,包括固定座(1)、外壳(9)和主板(3),其特征在于,所述固定座(1)一侧面开设有滑道(8),且外壳(9)滑动连接于滑道(8)内部,所述主板(3)镶嵌于外壳(9)一侧内部,且外壳(9)为导热材料,所述外壳(9)一侧设有用于降温外壳的降温机构,且固定座(1)顶部设有用于固定外壳(9)的锁紧机构。

2.根据权利要求1所述的一种具有自散热功能的计算机主板,其特征在于,所述锁紧机构包括转杆(2)、弹簧(11)和通孔(5),且转杆(2)顶部固定连接有转盘(12),且通孔(5)开设于固定座(1)顶部,所述固定座(1)顶部还开设有第一凹槽(4),且第一凹槽(4)有两个,两个所述第一凹槽(4)分别位于通孔(5)的一对称侧面,且第一凹槽(4)垂直于固定座(1)设置并与通孔(5)连通。

3.根据权利要求2所述的一种具有自散热功能的计算机主板,其特征在于,所述通孔(5)内壁一对称侧面均开设有第二凹槽(6),且第二凹槽(6)平行于通孔(5)设置,所述转杆(2)一对称侧面均固定连接有凸块(10),且凸块(10)与第一凹槽(4)和第二凹槽(6)的形状大小相适配,所述转杆(2)滑动连接于通孔(5)内部。

4.根据权利要求3所述的一种具有自散热功能的计算机主板,其特征在于,所述外壳(9)顶部开设有圆形槽,且弹簧(11)一端固定连接于圆形槽内底部,所述弹簧(9)垂直于外壳(9)设置,且弹簧(9)平行于圆形槽设置,所述弹簧(11)外表面滑动连接于圆形槽内部,且通孔(5)、第一凹槽(4)和第二凹槽(6)底部均连通于圆形槽,所述凸块(10)转动连接于圆形槽内。

5.根据权利要求4所述的一种具有自散热功能的计算机主板,其特征在于,所述降温机构包括水箱(7)和弯管(15),且外壳(9)一侧开设有条形槽(13),所述水箱(7)固定连接于条形槽(13)内部,且弯管(15)镶嵌于外壳(9)一侧内部。

6.根据权利要求5所述的一种具有自散热功能的计算机主板,其特征在于,所述水箱(7)内部安装有水泵(14),且弯管(15)一端穿过水箱(7)底部并固定连接于水泵(14)一端,所述弯管(15)另一端穿过水箱(7)底部并连通于水箱(7)内部,且弯管(15)密封连接于水箱(7)底部。

7.根据权利要求4所述的一种具有自散热功能的计算机主板,其特征在于,所述降温机构包括风扇(16)和方形孔(18),且方形孔(18)垂直于滑道(8)设置,所述方形孔(18)贯穿固定座(1),且外壳(9)一侧面开设有方形槽(17),所述风扇(16)安装于方形槽(17)内,且方形槽(17)和方形孔(18)连通。

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