[发明专利]多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法及塞孔银浆

说明书

本发明公开一种多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法及塞孔银浆，包括步骤：中空无机微珠表面镀银制备镀银微珠；将所述镀银微珠制备为组分A；制备组分B；将所述组分A加入所述组分B，真空脱泡混合形成混合产物；所述混合产物真空灌装，获得塞孔银浆；本发明中制备得到的多功能板任意层互联用塞孔银浆中导电粒子的密度与树脂基体接近，彻底避免了在混合搅拌和多功能板加工使用中的导电粒子沉降、塞孔工艺困难可靠性低、任意层互联孔电阻率偏高的问题，由此引入更有效可靠的任意层互联金属化孔，获得更高的批次一致性和质量可靠性。

技术领域

本发明涉及印制板任意层互联用塞孔浆料制备技术领域，具体涉及一种多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法及塞孔银浆。

背景技术

塞孔浆料具有高导电和导热性能、良好可加工性和可焊性、性能稳定等诸多优点，是制造高导热任意层互联微波电路板的关键基础材料之一，主要应用于一体化片式可扩充天线模块(T-SAM)和全数字有源相控阵雷达数字阵列模块(DAM)中。在现代军事战争中，雷达电子装备正朝着集成化、小型化、轻量化和高机动方向发展，以往的多层微波板已难以满足密级器件的大型散热要求，而由塞孔浆料任意层互联后的多层微波板可显著提升导热能力和长期可靠性。通过多层微波电路板中互联的盲孔、通孔，外部传导的热量和内部积累的热量可以通过塞孔浆料散至结构件，是热的主要传导路径。因此塞孔浆料是新型产品T-SAM的核心组成部分，也是实现新一代数字阵列雷达小型轻量化、高可靠和低成本的关键材料之一。

但目前使用的塞孔浆料多为纳米级或微米级银粉填充体系，银的密度(约为10.5g/cm³左右)远大于浆料中的树脂部分密度(0.9g/cm³左右)，造成在使用过程中容易造成沉降，同时片状银粉聚集后将影响浆料的流动性，导致孔内空洞或孔顶凹凸不平的失效行为。同时，任意层互联的塞孔过程中，需要在粘接层的预钻孔内进行真空塞孔，并在较低温度(120℃)进行预固化，在多层板高温真空层压时(220±10℃)再完成固化，因此对固化体系的选择非常重要。

鉴于所述缺陷，本发明创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本发明。

发明内容

为解决所述技术缺陷，本发明采用的技术方案在于，提供一种多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法，包括步骤：

S1，中空无机微珠表面镀银制备镀银微珠；

S2，将所述镀银微珠制备为组分A；

S3，制备组分B；

S4，将所述组分A加入所述组分B，真空脱泡混合形成混合产物；

S5，所述混合产物真空灌装，获得任意层互联用塞孔银浆；

所述步骤S2中，将水解后的偶联剂和所述镀银微珠在温度60℃～90℃搅拌1h～2h，转速100r/min～300r/min，制备所述组分A；

所述步骤S3中，对环氧树脂、固化剂、促进剂和稀释剂称取，常温下搅拌10min～50min，转速200r/min～500r/min，制备所述组分B。

较佳的，所述塞孔银浆由以下重量分数的原料制成：环氧树脂100份，固化剂20～40份、促进剂1～5份、稀释剂5～30份、偶联剂0.5～5份，镀银微珠60～130份。

较佳的，所述步骤S1中所述镀银微珠的制备方法为：

S11，去杂，在常温下将中空无机微珠和去离子水搅拌5min～15min，转速200r/min～400r/min，搅拌后过400目筛，循环1～3次后，在150℃烘干1h～2h待用；

S12，预处理，所述中空无机微珠混合酸洗溶剂或碱洗溶剂，搅拌10min～25min，转速200r/min～400r/min，去离子水冲洗干净后待用；