[发明专利]一种抑菌耐磨材料喷覆于智能锁表面的工艺方法

说明书

本发明公开了一种抑菌耐磨材料喷覆于智能锁表面的工艺方法。利用等离子体电弧法一体化快速合成抑菌耐磨剂(纳米CuO‑SnO₂‑TiO₂复合氧化物)，与其他物质混合后超声分散制作成浆料喷覆于智能锁表面。所述抑菌耐磨材料以下物质的重量份比例为：聚碳酸酯60‑90份，抑菌耐磨剂20‑40份，竹炭粉5‑10份，纳米氧化锌5‑8份，增塑剂1‑3份，相容剂0.6‑0.8份，抗氧化剂0.4‑0.8份。通过调控阳极钛锡铜合金柱中钛锡铜原子比，改变智能锁表面的抑菌耐磨性能。该工艺方法操作简单，成本低，合成速度快，环境友好。

技术领域

本发明涉及一种抑菌耐磨材料喷覆于智能锁表面的工艺方法。

背景技术

智能锁如今普及率极高，广泛应用于银行、政府部门(注重安全性)，以及酒店、学校宿舍、居民小区、别墅、宾馆(注重方便管理)。智能锁表面是用户们直接进行接触的部分，易于滋生细菌(主要为大肠杆菌及其菌群)且易收到灰尘的袭击。因此对智能锁表面材料进行改性是亟待解决的问题之一，它不仅是智能锁强有力的防护伞，可以有效地减少灰尘的侵袭，增强手机的使用寿命，更重要的是提升使用者的产品体验。

一些专家经过研究发现，智能锁携带各种细菌，并且这细菌的量不是一般的大，竟然是马桶手柄细菌量的几倍。细菌在智能锁表面滋生不利于人们健康卫生。目前没有相关专利公开关于耐磨抑菌材料喷覆于智能锁表面的报道。中国专利CN201510262068.1公开了一种塑料手机外壳的制造方法，以聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸 -丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-马来酸酐共聚物、阻燃剂、纳米β-碳化硅、镍粉、聚苯胺液体为原料混合熔融挤出造粒，制得成品。制得的手机外壳强度高，不易开裂，并具有较佳的耐磨性，但是存在手机抗菌差的缺点。

氧化锡被广泛应用于涂料、搪瓷行业里的耐磨剂。CuO/TiO₂可以起到杀菌抗菌的作用，其其作用机理为：TiO₂本身具有一定的抗菌性；带正电荷的Cu²⁺能够与带负电的细菌细胞壁相互吸引，铜离子再通过与细胞机体中酶蛋白发生反应，使蛋白质凝固，起到杀菌的作用。

等离子体电弧法是一种制备高纯度纳米材料的有效手段，通过在两电极之间的电弧放电产生高温，使反应室中的气体变为等离子体态，原材料蒸发分解成气态原子，过饱和的蒸汽流动到反应室中温度较低的部位，并重新成核生长成所需的纳米粒子。使用直流电弧等离子体法制备纳米材料具有操作简单、成本低、合成速度快、产物纯度高及环境友好等优点。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于提供一种抑菌耐磨材料喷覆于智能锁表面的工艺方法。利用等离子体电弧法一体化快速合成抑菌耐磨剂，与其他物质混合超声分散制作成浆料喷覆于智能锁表面。

为解决上述技术问题，本发明采用如下的技术方案：

一种抑菌耐磨材料喷覆于智能锁表面的工艺方法，包含如下步骤：

S1：准备等离子体电弧法实验装置

所述等离子体电弧法实验装置，包括处于中心部位的反应腔体，在气体中间下部为铜基体，用于固定阳极钛锡铜合金柱，阴极石墨棒处于腔体的上部与阳极正对竖直放置；气体系统包括氩气和氧气；电源系统主要是提供反应用电，同时，可通过调节电源的电流，来探究电流对直流电弧制备纳米CuO-SnO₂-TiO₂复合氧化物的影响；真空泵系统提供反应腔的真空状态。

S2：等离子体电弧法一体化制备抑菌耐磨剂(纳米CuO-SnO₂-TiO₂复合氧化物)