[发明专利]双玻组件及其层压方法有效
申请号: | 202010459594.8 | 申请日: | 2020-05-27 |
公开(公告)号: | CN111524987B | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 林金汉;陈玲;陈燕平;施瑕玉;林俊良 | 申请(专利权)人: | 常州汉韦聚合物有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18 |
代理公司: | 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 | 代理人: | 蔡兴兵 |
地址: | 213000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组件 及其 层压 方法 | ||
本发明公开了一种双玻组件及其层压方法,双玻组件包括:正面玻璃,沿水平方向延伸;背面玻璃,设在正面玻璃的下方且与正面玻璃相对设置,正面玻璃与背面玻璃之间限定有通道;上封装胶膜,位于通道内且设在正面玻璃的下端面;电池片,位于通道内且设在上封装胶膜的下端面;下封装胶膜,设在电池片与背面玻璃之间,上封装胶膜和下封装胶膜中邻近层压机的加热板所在位置的胶膜的交联速度与背向加热板所在位置的胶膜的交联速度一致。该双玻组件通过采用具有不同交联速率的上封装胶膜和下封装胶膜,可使双玻组件在层压机中进行层压时,上封装胶膜和下封装胶膜的交联速度相同,可提高双玻组件的层压良率。
技术领域
本发明属于光伏层压工艺技术领域,尤其涉及一种双玻组件及其层压方法。
背景技术
层压机是封装太阳能电池组件所必须的重要设备之一,通过层压机可把封装胶膜、太阳能电池片、光伏玻璃等高温材料在高温真空的条件下压成具有一定刚性的整体。光伏组件目前主要以双玻组件为主,从正面到背面的结构依次为正面玻璃、上封装胶膜、电池片、下封装胶膜、背面玻璃,在层压过程中,主要通过上封装胶膜和下封装胶膜的流动和交联,将双玻组件封装成一个整体。
由于层压机主要依靠下加热板进行加热控温,所以层压机内上下腔温度存在差异性,靠近上盖的温度相对要偏低。双玻组件在层压过程中,靠近下加热板的下封装胶膜温度比上封装胶膜的温度高,下封装胶膜的交联速度大于上封装胶膜的交联速度,层压过程中由于上封装胶膜和下封装胶膜的交联速度不一致,会导致在层压过程中双玻组件内部的气泡排不出、上封装胶膜和下封装胶膜交接处存在脱层等问题,从而影响双玻组件层压工艺的生产良率。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
有鉴于此,本发明提供一种双玻组件,所述双玻组件在层压过程中能够提高产品质量。
本发明还提供一种双玻组件的层压工艺,通过采用具有不同交联速率的上封装胶膜和下封装胶膜,可使双玻组件在层压机中进行层压时,上封装胶膜和下封装胶膜的交联速度相同,可提高双玻组件的层压良率。
根据本发明第一方面实施例的双玻组件,包括:正面玻璃,所述正面玻璃沿水平方向延伸;背面玻璃,所述背面玻璃设在所述正面玻璃的下方且与所述正面玻璃相对设置,所述正面玻璃与所述背面玻璃之间限定有通道;上封装胶膜,所述上封装胶膜位于所述通道内且设在所述正面玻璃的下端面;电池片,所述电池片位于所述通道内且设在所述上封装胶膜的下端面;下封装胶膜,所述下封装胶膜设在所述电池片与所述背面玻璃之间,所述上封装胶膜和所述下封装胶膜中邻近层压机的加热板所在位置的胶膜的交联速度与背向所述加热板所在位置的胶膜的交联速度一致。
根据本发明实施例的双玻组件,采用正面玻璃、背面玻璃、上封装胶膜、电池片和下封装胶膜相结合的结构,在层压过程中,邻近加热板的胶膜的交联速度与背向加热板的胶膜的交联速度一致,从而可防止由于上封装胶膜与下封装胶膜的温度不同引起交联速度不同而导致双玻组件内部的气泡排不出、上封装胶膜和下封装胶膜交接处存在脱层等问题的发生,可提高双玻组件层压工艺的生产良率。
根据本发明的一个实施例,所述上封装胶膜和所述下封装胶膜为EVA胶膜或POE胶膜。
根据本发明第二方面实施例的层压方法,包括以下步骤:S1、将所述双玻组件放置在层压机中,其中所述上封装胶膜和所述下封装胶膜中的一个邻近所述层压机的加热板,所述上封装胶膜和所述下封装胶膜中的另一个邻近所述层压机的盖板,所述加热板的温度高于所述盖板的温度,所述上封装胶膜的交联速度与所述下封装胶膜的交联速度一致。
根据本发明的一个实施例,在相同温度条件下,所述上封装胶膜和所述下封装胶膜中邻近层压机的加热板所在位置的胶膜的交联速率低于背向所述加热板所在位置的胶膜的交联速率。
根据本发明的一个实施例,在所述双玻组件的总厚度大于6mm时,背向所述加热板所在位置的胶膜的交联速率比邻近所述加热板所在位置的胶膜的交联速率快40%~50%。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的