[发明专利]显示面板及其制备方法、显示装置和显示组件有效
| 申请号: | 202010456423.X | 申请日: | 2020-05-26 |
| 公开(公告)号: | CN111627966B | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
| 发明(设计)人: | 田宏伟;刘政;牛亚男 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 组件 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,具有显示区和围绕所述显示区的周边区,所述显示区和周边区均包括衬底、层叠设置于所述衬底上的至少一个功能膜层和覆盖所述功能膜层的盖板;所述显示面板包括:
连接层,所述连接层包括具有粘性的自愈合材料,所述连接层设于所述衬底、至少一个所述功能膜层或所述盖板中的至少一者在所述周边区远离所述显示区的任意一侧;
所述衬底在所述周边区远离所述显示区的任意一侧具有凹口,所述连接层的一端设于所述凹口内,另一端突出于所述周边区远离所述显示区的一侧,所述功能膜层和盖板还覆盖所述连接层;
或,所述盖板在所述周边区远离所述显示区的任意一侧具有凹口,所述连接层的一端设于所述凹口内,另一端突出于所述周边区远离所述显示区的一侧,所述功能膜层和衬底还覆盖所述连接层;
或,至少任意一个所述功能膜层在所述周边区远离显示区的任意一侧具有凹口,所述连接层的一端位于所述凹口内,另一端突出于所述周边区远离所述显示区的一侧,所述衬底和盖板还覆盖所述连接层。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述功能膜层的数量为多个,且包括触控电极粘接层和覆盖于所述触控电极粘接层背离所述衬底的一侧的触控电极层;
所述触控电极粘接层在所述周边区远离显示区的任意一侧具有凹口,所述连接层的一端位于所述凹口内,另一端突出于所述周边区远离所述显示区的一侧;所述触控电极层还覆盖于所述连接层背离所述衬底的一侧。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的显示面板,其特征在于,所述具有粘性的自愈合材料为PDMS-MPUx-IU1-x,其中0<x<1。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示区和周边区呈矩形,所述连接层在所述显示面板厚度方向的投影形状为矩形,所述连接层在所述显示面板侧边上的长度占所述显示面板侧边长度的比值不小于10%,且所述连接层的厚度不小于2μm。
5.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:
在显示区和围绕所述显示区的周边区形成衬底、层叠设置于所述衬底上的至少一个功能膜层和覆盖所述功能膜层的盖板;
采用具有粘性的自愈合材料在所述衬底、至少一个所述功能膜层或所述盖板中的至少一者在所述周边区远离所述显示区的任意一侧形成连接层;
其中,所述衬底在所述周边区远离所述显示区的任意一侧形成凹口,所述连接层的一端设于所述凹口内,另一端突出于所述周边区远离所述显示区的一侧,所述功能膜层和盖板还覆盖所述连接层;
或,所述盖板在所述周边区远离所述显示区的任意一侧形成凹口,所述连接层的一端设于所述凹口内,另一端突出于所述周边区远离所述显示区的一侧,所述功能膜层和衬底还覆盖所述连接层;
或,至少任意一个所述功能膜层在所述周边区远离显示区的任意一侧形成凹口,所述连接层的一端位于所述凹口内,另一端突出于所述周边区远离所述显示区的一侧,所述衬底和盖板还覆盖所述连接层。
6.一种显示装置,其特征在于,包括:
壳体,所述壳体一侧设置有接口;
如权利要求1-4中任一项所述的显示面板,所述显示面板设置于所述壳体内,且所述显示面板的连接层位于所述接口内。
7.根据权利要求6所述的显示装置,其特征在于,所述壳体的接口处设置有保护盖。
8.一种显示组件,其特征在于,包括多个权利要求6或7所述的显示装置,相邻的所述显示装置通过所述接口拼接,且相邻的所述显示装置中显示面板的连接层在所述接口内粘接为一体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





