[发明专利]一种氧化镓颗粒及其制备方法在审
| 申请号: | 202010451988.9 | 申请日: | 2020-05-25 |
| 公开(公告)号: | CN111592034A | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
| 发明(设计)人: | 刘文杰;钟小华;童培云 | 申请(专利权)人: | 先导薄膜材料(广东)有限公司 |
| 主分类号: | C01G15/00 | 分类号: | C01G15/00;B30B12/00 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文 |
| 地址: | 511517 广东省清*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 氧化 颗粒 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种氧化镓颗粒的制备方法,具体如下:将氧化镓粉末装入模具中,震实,密封;将模具放入冷等静压设备中进行冷等静压,得到氧化镓坯体;将氧化镓坯体进行破碎或切割,过筛,得到密度≥3.0g/cm3的氧化镓颗粒,所述氧化镓颗粒的纯度等于所述氧化镓粉末的纯度。本发明开创性地将冷等静压技术应用到氧化镓粉末的加工中,显著减少了制备过程引入的杂质含量,使产品保持氧化镓的原有纯度,还能有效增加氧化镓的密度,使其产生的静电减少,满足晶体行业的使用要求。本发明的制备方法容易把控,制备成本低,制备周期短。
技术领域
本发明属于氧化镓制备技术领域,尤其涉及一种氧化镓颗粒及其制备方法。
背景技术
氧化镓(Ga2O3)是金属镓的氧化物,同时也是一种优良的半导体材料,具有五种晶体形态。氧化镓晶体在高压功率器件方面具有很大潜力,其击穿场强度远高于GaN和SiC。氧化镓晶体器件具有化学性质稳定、耐高压、低损耗及耐高温等多种优良性能,现已被应用于多个领域。
氧化镓颗粒是生长氧化镓晶体的原料,对于氧化镓颗粒的纯度要求较高,对颗粒密度也有特殊要求。氧化镓粉末蓬松,其密度在1g/cm3左右,容易产生静电而发生吸附,不适用于生产氧化镓晶体。为解决该问题,传统上用于增加氧化镓密度的方法为:向氧化镓粉末中加入添加剂,然后经机械压制成型,再经高温烧结,最后破碎处理,得密度较高的氧化镓颗粒。然而,添加剂的加入会降低氧化镓的纯度,且该方法工序较多,机械模压成型过程和烧结过程也会引入较多杂质而降低氧化镓纯度。因此,上述方法只适用于制备低纯度的氧化镓颗粒,并不适用于制备纯度为5N以上的氧化镓颗粒。
发明内容
为解决上述现有技术中存在的缺点和不足,本发明的目的在于提供一种氧化镓颗粒的制备方法。本发明的制备方法能显著增加氧化镓的密度,使其静电吸附减少,制备过程引入的杂质相对现有方法显著减少,不会影响氧化镓的纯度,即使用于加工5N以上纯度的氧化镓粉末,所得产品仍能保持氧化镓的原有纯度。
为实现其目的,本发明采取的技术方案如下:
一种氧化镓颗粒的制备方法,其包括如下步骤:
(1)将氧化镓粉末装入模具中,震实,密封;
(2)将模具放入冷等静压设备中进行冷等静压,得到氧化镓坯体;
(3)将氧化镓坯体进行破碎或切割,过筛,得到密度≥3.0g/cm3的氧化镓颗粒,所述氧化镓颗粒的纯度等于所述氧化镓粉末的纯度。
优选地,所述氧化镓粉末的纯度为≥5N。
优选地,所述氧化镓颗粒的密度为3.0~3.5g/cm3,粒径为1~10mm。该规格的氧化镓颗粒不易产生静电,是制备氧化镓晶体的理想材料。
优选地,所述冷等静压的工艺为:以300~450MPa保压5~30min。更优选地,所述冷等静压的工艺为:以350~400MPa保压10~20min。上述工艺条件容易实现,对冷等静压设备的要求不高,且该工艺可显著增大氧化镓的密度,制得密度为3.0~3.5g/cm3的氧化镓颗粒,该密度的氧化镓不易产生静电,适用于生产氧化镓晶体。
优选地,所述冷等静压的升压速率为5~50MPa/min。更优选地,所述冷等静压的升压速率为10~30MPa/min。优选地,所述冷等静压的卸压速率为20~40MPa/min。以上述条件进行升压和卸压,对冷等静压设备的保护性好,且不会对氧化镓产生不利影响。
优选地,所述模具为橡胶模具或塑料模具。
本发明还提供了一种纯度≥5N的氧化镓颗粒,其由本发明所述的氧化镓颗粒的制备方法制得,制备采用的氧化镓粉末的纯度≥5N。
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