[发明专利]组成物、涂覆方法和多层结构体在审

专利信息
申请号: 202010451398.6 申请日: 2020-05-25
公开(公告)号: CN112007698A 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 芝直树;河合英嗣;冈崎真也;古川和彦 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: B01J31/34 分类号: B01J31/34;B01J31/06;B01J23/30;B01J21/16;B01J37/02
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 王娟
地址: 日本国大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 组成 方法 多层 结构
【权利要求书】:

1.一种组成物,其特征在于,包括:

氧化钨粒子、除氧化钨粒子以外的无机粒子以及溶剂。

2.根据权利要求1所述的组成物,其特征在于,

所述无机粒子具有碱性。

3.根据权利要求1或2所述的组成物,其特征在于,

所述无机粒子是粘土矿物。

4.根据权利要求3所述的组成物,其特征在于,

所述粘土矿物含有层状硅酸盐。

5.根据权利要求4所述的组成物,其特征在于,

所述层状硅酸盐包含层间离子,

所述层间离子是钠离子。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的组成物,其特征在于,

所述粘土矿物是膨润土、皂石或云母。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的组成物,其特征在于,

所述氧化钨粒子的体积中位径比所述无机粒子的体积中位径小。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的组成物,其特征在于,

所述氧化钨粒子的体积中位径为0.01μm以上且10.0μm以下。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的组成物,其特征在于,

所述无机粒子的体积中位径为0.02μm以上且20.0μm以下。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的组成物,其特征在于,

所述溶剂含有水。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的组成物,其特征在于,

所述无机粒子的含量相对于所述氧化钨粒子的含量的比为0.8以上且2.5以下。

12.一种涂覆方法,其特征在于,包括:

将权利要求1至11中任一项所述的组成物直接涂覆在基材的表面的工序。

13.根据权利要求12所述的涂覆方法,其特征在于,

所述基材含有有机材料。

14.一种多层结构体,其特征在于,其包括:

基材;

涂覆层,其直接涂覆在所述基材的表面,

所述涂覆层含有氧化钨粒子和除氧化钨粒子外的无机粒子。

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