[发明专利]一种多极镁电解槽用半硅砖及其制备工艺在审
申请号: | 202010449947.6 | 申请日: | 2020-05-25 |
公开(公告)号: | CN111574191A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 周拴成;刘彦锋;谷金勇;谷晓龙;申福昌 | 申请(专利权)人: | 郑州宏瑞耐火材料有限公司 |
主分类号: | C04B33/13 | 分类号: | C04B33/13;C04B35/66;C04B38/00;C25C3/04;C25C7/00 |
代理公司: | 郑州意创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41138 | 代理人: | 张江森 |
地址: | 450000 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多极 电解槽 硅砖 及其 制备 工艺 | ||
1.一种多极镁电解槽用半硅砖,其特征在于,该半硅砖原料包括以下重量份的组分:叶腊石熟料颗粒30-50份、高岭土熟料颗粒10-20份、叶腊石细粉10-20份、高岭土粘土细粉15-25份、硅石细粉3-10份、硅微粉3-10份、纸浆溶液1-2份。
2.如权利要求1所述的多极镁电解槽用半硅砖,其特征在于,该半硅砖原料包括以下重量份的组分:叶腊石熟料颗粒36-42份、高岭土熟料颗粒12-17份、叶腊石细粉12-17份、高岭土粘土细粉18-22份、硅石细粉4-7份、硅微粉4-8份、纸浆溶液1-2份。
3.如权利要求2所述的多极镁电解槽用半硅砖,其特征在于,该半硅砖原料包括以下重量份的组分:叶腊石熟料颗粒40份、高岭土熟料颗粒15份、叶腊石细粉15份、高岭土粘土细粉20份、硅石细粉5份、硅微粉5份、纸浆溶液1.5份。
4.如权利要求1-3任一项所述的多极镁电解槽用半硅砖,其特征在于,所述叶腊石熟料颗粒粒径为1-3mm,所述高岭土熟料颗粒粒径为0-1mm。
5.如权利要求1-3任一项所述的多极镁电解槽用半硅砖,其特征在于,所述叶腊石细粉与硅石细粉为180目细粉。
6.如权利要求1-3任一项所述的多极镁电解槽用半硅砖,其特征在于,所述半硅砖的制备工艺包括以下步骤:
1)按比例叶腊石熟料颗粒30-50份、高岭土熟料颗粒10-20份、叶腊石细粉10-20份、高岭土粘土细粉15-25份、硅石细粉3-10份、硅微粉3-10份、纸浆溶液1-2份,称取原料,将各原料在混碾机中进行混碾制成泥料,然后困料24h以上,待用;
2)将经步骤1)困料后的泥料送入全自动数控压砖机机压成型、成型后的砖坯采用干燥器进行干燥,干燥温度为90-200℃;
3)将干燥后的砖坯送入高温隧道窑烧成,烧结温度为1330-1350℃,砖坯经过烧成、冷却、出窑、检选、包装,检验合格出厂,即得半硅砖。
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