[发明专利]一种利用递级杂交聚合早熟矮秆基因创制高粱雄性不育系吉701A在审
| 申请号： | 202010449607.3 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN111512960A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 李继洪;杨微;侯佳明;梁军;高悦;赵德;李捷;高士杰 | 申请（专利权）人： | 吉林省农业科学院 |
| 主分类号： | A01H1/02 | 分类号： | A01H1/02 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 叶培辉 |
| 地址： | 130033 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 利用 杂交 聚合 早熟 基因 创制 高粱 雄性不育 701 | ||
1.一种利用递级杂交聚合早熟矮秆基因创制高粱雄性不育系吉701A，其特征在于：所述高粱选育的主要流程为314B×V4B杂交、2055B×502B杂交、早熟矮杆系×黑30B杂交、早熟矮杆×1230B杂交和1230A×早熟矮杆213测交以及回交。
2.根据权利要求1所述的一种利用递级杂交聚合早熟矮秆基因创制高粱雄性不育系吉701A，其特征在于：所述314B×V4B杂交的主要操作步骤如下：
步骤一：选育生产中常用的314B与印度高粱类型的V4B人工去雄杂交；
步骤二：F1代自交，在F2分离世代时选择早熟矮秆植株自交，经4代选择出2055B。
3.根据权利要求1所述的一种利用递级杂交聚合早熟矮秆基因创制高粱雄性不育系吉701A，其特征在于：所述2055B×502B杂交的主要操作步骤如下：
步骤一：2055B与长穗红粒的502B人工去雄杂交；
步骤二：F1自交，F2代分离选择后，种植F3代。
4.根据权利要求1所述的一种利用递级杂交聚合早熟矮秆基因创制高粱雄性不育系吉701A，其特征在于：所述早熟矮杆系×黑30B杂交的主要操作步骤如下：
步骤一：在F3代选择早熟矮秆穗行，从中选优良单株与早熟红粒的黑30B杂交；
步骤二：F1自交，F2代选择，种植F3代。
5.根据权利要求1所述的一种利用递级杂交聚合早熟矮秆基因创制高粱雄性不育系吉701A，其特征在于：所述早熟矮杆×1230B杂交的主要操作步骤如下：
步骤一：在F3代选择早熟矮秆穗行，从中选优良单株与矮秆早熟红粒的1230B杂交；
步骤二：F1自交，F2代选择，种植F3代，与不同类型不育系测交。
6.根据权利要求1所述的一种利用递级杂交聚合早熟矮秆基因创制高粱雄性不育系吉701A，其特征在于：所述1230A×早熟矮杆213测交以及回交的主要操作步骤如下：
步骤一：种植F4代自交选择，继续种植F5代自交选择早熟矮秆稳定系；
步骤二：在F5代选择优良单株与1230A回交转育不育系，连续回交4次，基本稳定，定名为吉701A。
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